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⽇本ケイデンス NUMECAセールスチームは、流体解析の総合ソリューションをご提供します。
⽇本ケイデンス NUMECAセールスチームは、流体シミュレーション分野において、ソフトウェアを開発し、ソリューションをご提供するグローバルカンパニーです。 エンジニアや設計者向けの⽇本ケイデンス NUMECAセールスチームのソリューションを活用して、流体(液体/気体)が重要な影響を及ぼす、複雑な物理現象を予測することができます。 「⽇本ケイデンス NUMECAセールスチーム会社概要&製品カタログ」には、ターボ機械向けソリューションをはじめ、NUMECA社が提供する各種流体解析ソリューションを掲載しております。 【その他掲載製品】 ○メッシュ生成ソリューション ○汎用流体解析ソリューション ○海洋・造船業界向けソリューション ○音響ソリューション ○可視化ソリューション 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
キャパシティを最大化！導入成功事例をもとにデータセンタの運用管理にCFD解析を活用するメリットをご紹介
熱気流解析を用いながら、データセンターの運用管理をするデジタルツイン技術 『Cadence Reality DC Design/Insight (旧6SigmaDCX)』の導入事例です。 IT機器の統合プロジェクトの一環として大規模な機器実装を行う前に、 ケイデンスはデータセンタの運用改善を支援するよう依頼されました。 この検証は、プロジェクトを安全に実行するために必要不可欠でした。 検証を行うにあたり、同社は改善前の施設のデジタルツインとして、 3Dモデルを作成。そして、実環境にIT機器を実装する前に部屋内の 改善が必要かどうか解析結果を分析し、判断しました。 同社の検証から、科学的根拠を基に、大規模なIT機器の統合プロジェクトを 安全に実施でき、データセンターのキャパシティを最大まで利用可能となりました。 【結果】 ■空気の流れを最適化し、運用コストの削減を実証できた ■分析から特定された根拠を基に、IT機器の配置計画を実施し 適切なデータを事前に入手することができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IT管理者のためのデジタルツイン！不確定要素を排除して効率的な意思決定を行えます
データセンターの運用管理者は、発生した問題にすぐ対応する必要があるため、 情報が不十分な状態で意思決定を行う場合が数多くあります。 このような場合、耐障害性やエネルギー効率が犠牲になる可能性がありますが、 当社のデジタルツイン技術『6Sigma Digital Twin』は違います。 当技術を活用することで、機器の移動・追加・変更を素早く、自信を持って 行うことができます。 【特長】 ■裏付けのある意思決定 ・機器の移動や追加が可能な場所、設定などの変更可否をすぐに確認できる ・不確定要素を排除して効率的な意思決定を行うことができる ■IT資産の一元管理 ・表計算シートに手入力していた資産情報を3Dモデル上にすべて統合できる ・機器データは、当社の豊富なIT機器ライブラリを利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【4,000種類以上のベンダライブラリを利用可能！】各責任者などの連携がとれたキャパシティ計画を実現
『Cadence Reality DC Insight (旧6SigmaAccess)』は、ブラウザ上でデジタルツインを表示し、 IT機器の移動、追加、変更といった変更案を作成することができるソフトウェアです。 作成した変更案は、変更依頼として「DataCenter Insight Platform」へ自動送信されます。 データセンタエンジニアは、この変更依頼を同製品で検討・解析し、実際の ファシリティで発生し得る問題を事前に検証・把握できます。 このワークフローは、“環境更新時の影響を考慮した運用管理を行い、実際の ファシリティに生じるリスクを取り除く”ことを目的としています。 【特長】 ■4,000種類以上のベンダライブラリを利用できる ■資産情報からテーブルデータや棒グラフを作成し、エクスポートできる ■複数ユーザが、同時に同一モデルで作業可能 ■空調システム停止時と停電時の解析が実行可能 ■機器の設置や移動等の変更を行う前に、その影響をCFD解析で予測できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業界トップクラスのソルバ！ナマの3DCAD形状を気にすることなく作業可能です
『Celsius EC Solver』は、電子機器の熱的性能を高精度かつ迅速に解析 するための熱流体解析ソフトウェアです。 強力なソルバとグリッド生成技術を採用しており、設計者は複雑な 電子機器をモデル化して解析し故障のリスクを低減するだけでなく、 熱ソリューションを最適化して性能を最大化することが可能。 電子機器のアセンブリや筐体内、パワーエレクトロニクスの気流、温度、 熱伝導だけでなく、自然対流、強制対流、日射、液冷も解析することができます。 【特長】 ■設計の初期段階で電子機器の熱や冷却の問題に対応可能 ■コストのかかる設計のやり直しや製造の遅れを事前に対策 ■製品性能と信頼性の向上 ■数百コアまで拡張でき、複雑なシステムに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
