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ソフト(サーバー構築) - メーカー・企業と製品の一覧

ソフトの製品一覧

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【資料】遠くへ行きたいならみんなで行こう

チップ開発を促進!"Ansysテクノロジーパートナープログラム"についてご紹介

Ansysのグローバルパートナーシップチームは長年に渡り、オープン エコシステムという理念に突き動かされてきました。新しいCAEツール およびワークフローは、その構成要素を構築する企業間の強力な コラボレーションの賜物と言えます。 当資料では、「AnsysとEMA社:サーバー全体に生じるEMIに対応」や 「AnsysとMicrosoft社:チップ開発を促進」などについて掲載。 当社では、伝統ある大手企業から、新進気鋭の企業のお客様が自信を持って 「確実な飛躍」を遂げるとともに、デジタル時代の製品づくりに シミュレーションを導入できるようにするためパートナーシップの確立と 拡大に取り組んでいます。 【掲載内容(一部)】 ■Ansysテクノロジーパートナープログラム ■AnsysとEMA社:サーバー全体に生じるEMIに対応 ■AnsysとNVIDIA社:シミュレーションを高速化し、ハードウェアコストを削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • シミュレーター

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電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepak

電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア

Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法(FVM)ベースの流体解析エンジン「Ansys Fluent」を内蔵しており、抜群の計算安定性を誇ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 <Ansysの個人情報の取り扱いについて> 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。

  • 熱流体解析
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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