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ソフト(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

ソフトの製品一覧

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【資料】電気・電子系エンジニアのための計算管理ソフトウェア

【技術情報】Mapleを使って個別の解析の再利用、共有、拡張可能な資産に変換

電気・電子系エンジニアの役割は特長的で、数学的な知識を多く求められる困難な技術的課題によく直面します。 数学ソフトウェアやスプレッドシートは、分析の中核となる計算をサポートするためによく使われます。そして、計算に単純に計算式を集めたものではなく、次のような事も求められます。 • 高度な数学関数の計算 • 可読性の高い計算の文書化 • 幅広い人々への計算の展開 • 上流および下流の意思決定に影響を与える為の計算とツールチェーン全体の連携 当資料では、電気・電子系エンジニアが、どのようにMapleを使って、解析の再利用、共有、そして計算を拡張可能な資産に変換し、管理しているかを検証した結果をご紹介します。 【掲載内容】 ■ 電気・電子系エンジニア向けの特長 ■ 応用例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリットや、シミュレーションソフトウェアを紹介!

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方 ◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方 ◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方 ◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方 ※解説資料(ホワイトペーパー)では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか  1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。  この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。

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  • 熱流体解析

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