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半導体チップの歩留まりの改善及び設計マージンの緩和
ナノメートル世代の半導体チップにおいては、チップ内の同一形状のトランジスタであっても、製造過程のばらつきにより特性が異なってくる。そのため、良品チップの歩留りが低下したり、良品チップでも性能が劣化するといった問題が生じる。 本発明は、トランジスタの特性ばらつきによる動作不良や性能劣化を製造後に検出し、トランジスタに付加された補正素子により特性の改善を行い、その部分、または回路全体の動作を良品レベルに引き上げ、歩留りおよび性能を向上させようというものである。
フォトダイオード（アレイを含む）、フォトトランジスタ、圧力センサのチップをウエハで販売します。
オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。
MOSFET, IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱にオススメ ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能
BOURNS は様々な電子機器アプリケーションにおける放熱用に、新製品BTJサーマルジャンパーチップシリーズを発表しました。 BTJシリーズは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁特性も備えた、ユニークな表面実装部品です。 本シリーズは、各種モバイル機器や電子機器における熱伝導・放熱に適しています。 さらに、その絶縁特性を活用することで、発熱体と熱検知素子間の空間を埋めることが可能となり、高精度な熱検知を実現します。 これらの特長により主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に寄与します。
センサチップ表面の観察、実装状態で機械研磨にて断面を作製し素子の構造観察を実施！
機械研磨による「トラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できませんが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。 【特長】 ■断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしている ■トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はない ■フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察された ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
