高精度自動位置合わせ枚葉貼合テスト機『SE655aaBUP』
バックアップ方式orメッシュ方式!貼合時の位置ズレμ単位で制御可能
『SE655aaBUP』は、位置合わせ精度が±0.01mmの 高精度自動位置合わせ枚葉貼合テスト機です。 ガラス+ガラス、ガラス+フィルム、LCD+3Dフィルム、 LCD+多機能なガラスなどの貼合が可能。 また、CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合時の位置ズレμ単位で制御可能 ■位置合わせ精度±0.01mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:クライムプロダクツ株式会社
- 価格:応相談