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塗布動作のリアルタイム表示トップビュー搭載！研究開発・試作・少量多品種生産に適している
『EDシリーズ』は、Φ100μmドットを狙える卓上型ディスペンスシステムです。 2～4インチ各種ウエハ、プリント基板、ガラス、セラミック、金属基板、 樹脂フィルム、各種3Dワーク、キャビティ内部に対応。 また、オートアライメント機能があり、塗布条件のレシピ化により、 容易に条件を設定できます。 【特長】 ■Φ100μmドットを狙える卓上システム ■塗布動作のリアルタイム表示トップビュー搭載 ■研究開発·試作·少量多品種生産に適している ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
デュアルステージによるワーク2枚同時塗布！最小50μm Twin-airディスペンサ2台搭載
『EIシリーズ』は、生産ライン向けインライン型の高精細ディスペンス システムです。 樹脂材料のUV硬化、エポキシ、シリコーン、ポリイミド、レジストや、 導電性材料のAg/Cu/Au(ナノ)ペースト、導電性接着剤、導電性インク はんだペーストに対応。 また、カーボンブラックインク、酸化チタン液、ガラスフリット液剤、 ソルダーレジスト、フラックス各種インクにも対応します。 【EI-3325の特長】 ■生産ライン向けインライン型ディスペンス装置 ■最小50μm 微細塗布を可能とするTwin-air方式ディスペンサ搭載 ■デュアルステージ搭載により、ワーク2枚を同時に高速塗布 ■自動アライメントによる高精度補正 ■ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を調整可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0402微細部品の基板試作に使用！基板リワーク用ツールをご紹介
『MD-5575』は、SMTハンダやBGAボールの再生に使用する リワーク・ディスペンサーです。 構成は、Twin-air方式高精細ディスペンサ、マニピュレータ、 ディスペンサコントローラ、デジタルマイクロスコープ、LCDモニター、 手動XYテーブルとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT、BGAの銅箔パターンに合わせて、均一にハンダペーストの塗布可能 ■ハンダペースト、金属ペースト、各種接着剤など高粘度液剤の安定塗布 ■手動XYテーブルとマニピュレータ(ノズルの上下動作)を操作することで位置合わせが容易 ■オートフォーカス機能を搭載し、1280×800(60fps)の高解像度で観察が可能 ■Twin-air方式ディスペンサを搭載し、手動で微小量塗布を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高精度ピエゾアクチュエータを搭載し、高再現性を実現！流路のモジュール化により、メンテナンス性が良好
『X-JET』は、専用コントローラーにより、吐出パラメーターをデジタル 制御し、液剤の特性や使用条件に応じて、バルブ開閉の適切なポートフォリオ を作成することができるピエゾジェットディスペンサーです。 気泡、飛散、液だれを低減し、水状の低粘度液からペースト状の高粘度液、 糸引きしやすい接着剤までを1台で対応。 また、卓上型高速塗布装置「Aシリーズ」もございます。 【特長】 ■高精度ピエゾアクチュエータを搭載し、高再現性を実現 ■流路のモジュール化により、メンテナンス性が良好 ■ノズル、タペットを自在に組み合わせ、低粘度～高粘度まで対応 ■タペット校正機構により、塗布量が長期間安定 ■ヒーター内蔵により、環境変動によらず安定吐出 ■ワークの歪みや反りの影響を受けずに、離れた位置から正確に塗布可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
