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薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
固定用部品を取り付けた状態で提供可能。冷却性能を高めたい方には強制空冷をご提案
当社では各種電源装置やパワーコンディショナーなどの アプリケーション向けにヒートシンクをご提供しております。 汎用型の「KF」タイプは基板固定用のナットスペーサーやプッシュピンを 取り付けた状態での提供も可能。また、伝熱スペーサーの貼り付けや 熱伝導性両面テープの貼り付けも可能です。 ファンによる強制空冷にも対応でき、画像処理ボードやスイッチング電源向けに、 お客様のご要望に合わせて金型からのカスタム製作も承ります。 【特長】 ■「KFシリーズ」は多様なご要望に対応可能 ■「VFシリーズ」は基板への半田付けが可能 ■ナットスペーサーの圧入や伝熱スペーサーの貼付けを行った状態で提供可能 ■シミュレーションソフトの活用により、ニーズに合った仕様をご提案 ※詳しくはお問い合わせください。
押出型公差はJIS H4100 普通級！“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『15VF055』についてご紹介いたします。 高さ15.00mm、幅55.00mm、重量0.557kg/mとなっており、材質は A6063S-T5、端子部がSPCC スズメッキ。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5・端子部：SPCC スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高さ17.00mm、幅44.00mm、重量0.960kg/m！切削加工公差はJIS B-0405中級です
グローバル電子株式会社で取り扱っている汎用品ヒートシンク 『17KF044』についてご紹介いたします。 材料はアルミニウム合金となっており、材質はA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能なため、 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニウム合金 ■材質：A6063S-T5・ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
押出型公差はJIS H4100 普通級！材料はアルミニウム合金で、重量は2.75kg/m
当社で取り扱っている、汎用品ヒートシンクである『21KF098』について ご紹介いたします。 材料はアルミニウム合金で、材質はA6063S-T5。 高さ21.00mm、幅98.00mm、重量は2.75kg/mとなっております。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■材料：アルミニウム合金 ■材質：A6063S-T5 ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能！詳細はご相談ください
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『10VF037』についてご紹介いたします。 材料はアルミニュム合金となっており、材質は破断面を除きA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また、高さは10.00mm、幅27.00mm、重量0.368kg/mです。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
材質は破断面を除いてA6063S-T5！ピン部は黄銅スズメッキになっています
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『16PB026A』についてご紹介いたします。 高さは16.00mm、幅26.70mm、重量0.437kg/mとなっており、 使用材料はアルミニュム合金。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
切断の長さは50、100、150mmをご用意！材料はアルミニューム合金です
当社で取り扱っている、汎用品ヒートシンクである『21KF074』について ご紹介いたします。 材料は、アルミニューム合金で、材質は、A6063S-T5(破断面を除く)、 ピン部は黄銅スズメッキです。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■材料：アルミニューム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
グローバル電子ならではの卓越した発熱管理と放熱対策、そして徹底したコスト管理！
当社で取り扱っている「ヒートシンク」についてご紹介いたします。 フィンカシメタイプ、基板搭載タイプ、汎用タイプの3タイプを ラインアップ。 SiCパワー半導体と高性能ヒートシンクを組み合わせることで、 熱対策と信頼性を両立した適切なソリューションをご提案します。 【特長】 ■Microchip パワー半導体製品のディスクリート品に対応 ■グローバル電子製 標準/カスタムヒートシンクとの好適組み合わせ ■お客様の使用条件に応じた熱設計サポート ■製品寿命・性能を維持するための放熱最適化 ■スペース制約にも対応可能な小型設計提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
