更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。標準品は金型不要のため低価格でご提供が可能です。インテル用CPU専用タイプ「104DHP91-91」「104DHP90-90」、1Uサーバー用タイプ「26DHP83-106.5」「24.5DHP90.3-90.3」をご紹介しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
CPUの発熱対策に重要なヒートシンクの形状最適化を行った事例をご紹介！
当社の「modeFRONTIER」を適用してヒートシンクの形状最適化を 行った事例をご紹介します。 パソコンなどに搭載されるCPUの発熱問題への対策として、 ヒートシンクの放熱性能を最適化しておくことは非常に重要です。 「modeFRONTIER」の多目的最適化では、多様化する製品形状にそれぞれ 適した形状の、高い放熱性能を持つヒートシンクのラインナップを、 パレート解として明示することができます。 【事例】 ■使用ソフトウェア：modeFRONTIER ■目的：パソコンなどに搭載されるCPUの発熱対策 ■課題：ヒートシンクの放熱性能を最適化 ■結果：多目的最適化を用いて、多様化する製品形状に適した高い放熱性能を 持つヒートシンクのラインナップをパレート解として明示 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産することができます
株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部品の製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ssdやメモリ、cpu用など！有名メーカのヒートシンク製品を豊富に取り揃えています
「ヒートシンク」は、放熱・吸熱を目的として機械内に 組み込まれる部品です。 電子回路においてはCPU等の発熱する部品に接続して放熱・吸熱を 行うのが一般的。ssdやメモリ、cpu用など、様々な種類があります。 また、材質は金属製の製品が多く、伝熱特性の良いアルミニウムや鉄、 銅などが使われることが多いですが、セラミック製やシリコン製の 製品もございます。 【ラインアップ(一部)】 ■水谷電機工業 ヒートシンク 長さ：16.5mm 幅：16mm 高さ：25mm, BPUE16-25 ■水谷電機工業 ヒートシンク 長さ：36.2mm 幅：20mm 高さ：30mm, BPUG36-30 ■放熱器のオーエス ヒートシンク 長さ：15mm 幅：11mm 高さ：25mm, PR1115-25-PB-SN ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。純銅のインゴッド（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
軽量化を実現！フィン形状はカール、ストレート、セパレートと3パターンが可能です
『オーロラフィン』は、超微細フィン加工です。 単位体積当たりの熱抵抗値を大幅改善。 薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化を実現しました。 CPUの液冷をはじめ、レーザー半導体使用のプロジェクターの冷却や パワーデバイスの液冷に適しています。 【VA・VE効果】 ■超微細フィン加工 ■単位体積当たりの熱抵抗値の大幅改善 ■薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSI用ヒートシンク
CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて 放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し 角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンク その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
在庫品につき即納が可能！各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えております
当社が取り扱う、銅製水冷ヒートシンクをご紹介します。 CPU、ペルチェ素子に適した「P-100S」をはじめ、「L-100S」や 「R-1000T」などのラインアップをご用意。 各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えております。 在庫品につき即納が可能で、冷却水循環装置等周辺機器も 販売しています。又、特注品の御相談にも応じます。 【特長】 ■抜群の冷却能力を持つ ■各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えている ■在庫品につき即納が可能 ■冷却水循環装置等周辺機器も販売 ■特注品の御相談にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
W36mm x L36mm x H12.3 mm のCPU・プロセッサ用ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK PGA 14x14x12 W36mm x L36mm x H12.3 mm のPGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
純銅で作られているため、夏でも効率よく熱を冷却することができます。
当製品は、LattePandaのCPUやモータドライバなど小型の表面実装部品を 冷却するのに好適なヒートシンクです。 純銅で作られているため、夏でも効率よく熱を冷却することができます。 また当製品には5個のヒートシンクが同梱しており、すべて設置することで LattePandaの熱源をカバーし、温度を安定化することができます。 【仕様】 ■純銅製品 ■自己接着型 ■寸法：13.2 x 12.1 x 4.8 mm ■重量：32g ※詳しくは外部リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固定用部品を取り付けた状態で提供可能。冷却性能を高めたい方には強制空冷をご提案
当社では各種電源装置やパワーコンディショナーなどの アプリケーション向けにヒートシンクをご提供しております。 汎用型の「KF」タイプは基板固定用のナットスペーサーやプッシュピンを 取り付けた状態での提供も可能。また、伝熱スペーサーの貼り付けや 熱伝導性両面テープの貼り付けも可能です。 ファンによる強制空冷にも対応でき、画像処理ボードやスイッチング電源向けに、 お客様のご要望に合わせて金型からのカスタム製作も承ります。 【特長】 ■「KFシリーズ」は多様なご要望に対応可能 ■「VFシリーズ」は基板への半田付けが可能 ■ナットスペーサーの圧入や伝熱スペーサーの貼付けを行った状態で提供可能 ■シミュレーションソフトの活用により、ニーズに合った仕様をご提案 ※詳しくはお問い合わせください。
2ピンジャンパコネクタを使用すると、ボード上のCN2ヘッダに簡単に接続できます。
当製品は、背面にある接着剤のサーマルパッドがあり、ボード上の 金属シールドに貼り付けることができます。 アルミケースを使用することで、CPUの熱が速やかに吸収され 高い性能を発揮します。 【仕様】 ■動作電圧：5V ■動作電流：0.14A ■定格回転数：7500RPM ■ケーブル長さ：18cm ■インタフェースタイプ：2.54mm 2ピンDuPontメスコネクタ ■寸法：35 x 35 x 10 mm / 1.38 x 1.38 x 0.39" ■ファンの寸法：30 x 30 x 7 mm / 1.18 x 1.18 x 0.28" ■重さ：14g ※詳しくは外部リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る！温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製造・販売しており、「マイクロ チャネルヒートシンク」と呼んでいます。 『水冷マイクロチャネルヒートシンク』は、フレッシュな冷媒が面内で均一に 行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、低熱抵抗の実現が可能です。 【構造】 ■マトリックス構造 ■分配流路 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マトリックス流路による全面均一温度！特注・量産にも対応いたします
『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する マイクロチャンネルヒートシンクです。 通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCONの流体分配設計技術は均一な冷却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。 従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めた サイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。 スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。 熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。 【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、低熱抵抗を実現 ■ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見！
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇高性能強制空冷用 〇コームフィットタイプ 〇YKシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ 〇YUシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ） 〇YXシリーズ →フィン積層型中空・両面ベースタイプ ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。
デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイスの信頼性向上と製品の長寿命化を達成します。
Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 中空型（中電力 強制空冷用） Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
