更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 34 件
全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
CPUの発熱対策に重要なヒートシンクの形状最適化を行った事例をご紹介！
当社の「modeFRONTIER」を適用してヒートシンクの形状最適化を 行った事例をご紹介します。 パソコンなどに搭載されるCPUの発熱問題への対策として、 ヒートシンクの放熱性能を最適化しておくことは非常に重要です。 「modeFRONTIER」の多目的最適化では、多様化する製品形状にそれぞれ 適した形状の、高い放熱性能を持つヒートシンクのラインナップを、 パレート解として明示することができます。 【事例】 ■使用ソフトウェア：modeFRONTIER ■目的：パソコンなどに搭載されるCPUの発熱対策 ■課題：ヒートシンクの放熱性能を最適化 ■結果：多目的最適化を用いて、多様化する製品形状に適した高い放熱性能を 持つヒートシンクのラインナップをパレート解として明示 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。標準品は金型不要のため低価格でご提供が可能です。インテル用CPU専用タイプ「104DHP91-91」「104DHP90-90」、1Uサーバー用タイプ「26DHP83-106.5」「24.5DHP90.3-90.3」をご紹介しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産することができます
株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部品の製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
ssdやメモリ、cpu用など！有名メーカのヒートシンク製品を豊富に取り揃えています
「ヒートシンク」は、放熱・吸熱を目的として機械内に 組み込まれる部品です。 電子回路においてはCPU等の発熱する部品に接続して放熱・吸熱を 行うのが一般的。ssdやメモリ、cpu用など、様々な種類があります。 また、材質は金属製の製品が多く、伝熱特性の良いアルミニウムや鉄、 銅などが使われることが多いですが、セラミック製やシリコン製の 製品もございます。 【ラインアップ(一部)】 ■水谷電機工業 ヒートシンク 長さ：16.5mm 幅：16mm 高さ：25mm, BPUE16-25 ■水谷電機工業 ヒートシンク 長さ：36.2mm 幅：20mm 高さ：30mm, BPUG36-30 ■放熱器のオーエス ヒートシンク 長さ：15mm 幅：11mm 高さ：25mm, PR1115-25-PB-SN ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
軽量化を実現！フィン形状はカール、ストレート、セパレートと3パターンが可能です
『オーロラフィン』は、超微細フィン加工です。 単位体積当たりの熱抵抗値を大幅改善。 薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化を実現しました。 CPUの液冷をはじめ、レーザー半導体使用のプロジェクターの冷却や パワーデバイスの液冷に適しています。 【VA・VE効果】 ■超微細フィン加工 ■単位体積当たりの熱抵抗値の大幅改善 ■薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。純銅のインゴッド（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
