最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。
デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイスの信頼性向上と製品の長寿命化を達成します。
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基本情報
～プランゼーのヒートシンク 商品ラインナップ～ ■ W （タングステン） ■ Mo （モリブデン） ■ MoCu （銅モリブデン） ■ WCu （銅タングステン） ■ Cu-MoCu-Cuラミネート （銅-銅モリブデン-銅ラミネート） ご希望の仕様に合わせて製造する事が可能です。 『銅タングステン 銅モリブデン』 - タングステンやモリブデンに銅を含浸させた複合材料であり、加工性と熱伝導に優れます。 - セラミックや半導体材料と熱膨張係数が近く、パッケージとの相性が良好です。 - 銅モリブデン製ヒートシンクは、打ち抜きでの生産が可能であり、コスト対応力に優れます。 - 各種メッキに対応します。 参考製品 - 顧客図面に準じたWCu、MoCu製ヒートシンク - WCuプレート: 0.5-50mmT x 100 x100 mm - MoCuシート: 1-1.5mmT x 400x600mm、2-3mm x 400 x400mm
価格帯
納期
用途／実績例
- ハイブリッドカー用IGBTなどのパワー半導体用ベースプレート - ハイエンドサーバー用CPUヒートスプレッダー - 高出力LED及びLDサブマウント - 光通信・無線パッケージ
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企業情報
今日の研究開発では、会社の枠を超えた高いレベルでの技術交流と、将来に渡る安定供給への保証が、何よりも大切だと我々は考えています。 プランゼーは創業以来100年以上、世界中の一流メーカーから開発パートナーとして信頼され、今日の最先端技術を、更なる革新へと進めるお手伝いをしてきました。 また、継続的で多大な生産設備への投資と、タングステン・モリブデンのパウダーから機械加工までのバーティカルインテグレーションを行い、業界最大の寸法を最大規模で、安定してお客様にお届けしています。 本社をオーストリアに置くプランゼーは、高い品質基準と開発力を持つ日本のお客様の為に、岩手県に機械加工工場を持ち、厳しい品質管理の下、短納期でタングステン・モリブデンの加工品をお届けしております。 また、世界主要経済圏に販売拠点を持ちますので、海外に工場があるグローバルカンパニーのお客様にも、日本で認証された製品を、同じ品質で世界中の工場に安定供給が可能です。