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ヒートシンク(固定ピン) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

Last Updated: Aggregation Period:2026年06月03日~2026年06月30日
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ヒートシンク Product List

1~16 item / All 16 items

Displayed results

プッシュピンタイプ ヒートシンク

ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。

ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。 お客様の仕様に応じてプッシュピン、スプリングやサーマルインターフェースも含めたトータルソリューションをご提供できます。

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基板取付用ヒートシンク H25 x W15 x 高さ10.5mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、半導体固定用M3ネジ穴あり

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W41.6 H25mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ

P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L38.1 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L25.4 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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汎用型ヒートシンク『KFシリーズ・VFシリーズ』

固定用部品を取り付けた状態で提供可能。冷却性能を高めたい方には強制空冷をご提案

当社では各種電源装置やパワーコンディショナーなどの アプリケーション向けにヒートシンクをご提供しております。 汎用型の「KF」タイプは基板固定用のナットスペーサーやプッシュピンを 取り付けた状態での提供も可能。また、伝熱スペーサーの貼り付けや 熱伝導性両面テープの貼り付けも可能です。 ファンによる強制空冷にも対応でき、画像処理ボードやスイッチング電源向けに、 お客様のご要望に合わせて金型からのカスタム製作も承ります。 【特長】 ■「KFシリーズ」は多様なご要望に対応可能 ■「VFシリーズ」は基板への半田付けが可能 ■ナットスペーサーの圧入や伝熱スペーサーの貼付けを行った状態で提供可能 ■シミュレーションソフトの活用により、ニーズに合った仕様をご提案 ※詳しくはお問い合わせください。

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  • その他
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固定用タブ付ヒートシンクシリーズ

規格品は1ヶより販売/即日出荷OK! 追加工・カスタムも対応! 試作から量産までお任せください!

豊富に取り揃えた弊社規格のプッシュピンとスプリングの中から、 お客様のご使用環境に応じた組合せを選択し、セット品としてご購入頂くことが可能です。

  • その他電子部品
  • ファン
  • ヒートシンク

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プリント基板搭載用ヒートシンク 製品カタログ

お客様の用途に応じたヒートシンクの各種シリーズを多数ラインアップ!

当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■ICシリーズ ・IC-1625-STL(‐MT) ・IC-2425-STL(‐MT) ■OSHシリーズ ・OSH‐1025‐SFL(‐MF) ・OSH‐1525‐SFL(‐MF) ■NOSVシリーズ ・NOSV-1530/NOSV-1535 ・NOSV-1545/NOSV-1555 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他エネルギー機器
  • その他電子部品
  • ヒートシンク

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SK470-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク

ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク(トランジスタ固定用M3ネジ穴あり)

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK470-25-STS 幅11.8mm 長さ25mm 高さ8mm 熱抵抗値29 K/W 対応パッケージ:TO-220, SOT-32 その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

  • SK470STSdrawing.png
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SK459-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク

TO247, TO220パッケージ対応, ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク(トランジスタ固定用M3ネジ穴あり)

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK459-25-STS 幅50mm 長さ25mm 高さ20mm 熱抵抗値7.9 K/W 対応パッケージ:TO-247, TO-218, TO-220, TO-248 その他の長さもございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

  • sk459_sts.eps.jpg
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  • その他半導体
  • ヒートシンク

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基板取付用ヒートシンク L38.1 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L25.4 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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全方位放熱丸ピンヒートシンク『ICKS 40x40x20』

設置方向を問わない全方位放熱。接着性TIM対応でネジ止め不要のスピード実装。

【複雑なエアフロー環境に最適】 ドイツ・Fischer Elektronik社のICKSシリーズは、ベースから垂直に立つ円柱状の「丸ピン」構造を採用。360度どの方向からの気流もスムーズに捉えるため、筐体内の気流が予測しにくい高密度実装環境でも、常に安定した冷却パフォーマンス(熱抵抗 0.9 ~ 3.5 K/W)を発揮します。 【接着性TIMによる固定で設計自由度が向上】 熱伝導性接着剤や熱伝導性接着シート(接着性TIM)での取り付けが可能です。ネジ止めや穴あけ加工などの機械的な固定が不要なため、基板裏面の配線パターンを邪魔せず、限られたスペースへの実装や後付けの熱対策にも柔軟に対応。試作から量産までスムーズな導入をサポートしま ※詳細は国内正規代理店の(株)アクアスまでお気軽にお問い合わせください。

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