ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ヒートシンク(パワーデバイス) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ヒートシンクの製品一覧

1~27 件を表示 / 全 27 件

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「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク

表面実装パワーデバイスの放熱に

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK256」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク

SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 256 W25.4xL19.38xH11.43mm  の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です(型式:FK 256 TR) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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高発熱デバイス向け強制空冷ヒートシンク

IGBTや電源装置など高発熱デバイスに対応した強制空冷ヒートシンク

LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。 軸流ファンによる空気強制対流と中空構造により、ヒートシンク内部のエアフローを最適化し、大電力用途でも安定した放熱性能を発揮します。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 IGBTモジュールやインバータ、電源装置などのパワーエレクトロニクス分野に適しており、高出力化に伴う発熱対策として幅広く利用されています。 既存のヒートシンクで冷却性能が不足している場合や、強制空冷による放熱強化を検討されている用途に適した製品です。

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オーロラフィン

軽量化を実現!フィン形状はカール、ストレート、セパレートと3パターンが可能です

『オーロラフィン』は、超微細フィン加工です。 単位体積当たりの熱抵抗値を大幅改善。 薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化を実現しました。 CPUの液冷をはじめ、レーザー半導体使用のプロジェクターの冷却や パワーデバイスの液冷に適しています。 【VA・VE効果】 ■超微細フィン加工 ■単位体積当たりの熱抵抗値の大幅改善 ■薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SMT対応DPAK用ヒートシンク|基板の省スペース放熱を実現

DPAKやD2PAK、SO-8等の表面実装パッケージの放熱に。コンパクトな設計でパワコンや電源基板の熱課題を確実に解決します。

DPAKやD2PAK、LFPAKなど、表面実装(SMT)パワーデバイスの熱対策でお困りではありませんか? 基板の小型化が進むパワコンや電源基板において、局所的な「熱溜まり」は製品寿命に直結する課題です。ドイツFischer Elektronik社のSMT対応ヒートシンクは、限られたスペースで高効率な冷却を実現します。 【幅広いパッケージに対応】 DPAK, D2PAK, D3PAK(TO-268)をはじめ、SOT-223/669(LFPAK)、Power SO-8/10/20/36、SO-8/14/16、SO IC 8 FL MP等、多彩なデバイスに対応。豊富な高さバリエーションで熱設計を最適化します。 【自動実装で生産性向上】 テーピング供給(Tape & Reel)対応により、マウンターでの自動実装が可能。手作業を排除し、量産時のコスト削減と品質安定に貢献します。 正規代理店のアクアスが選定からサポートします。お気軽にお問い合わせください。

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エレクトロニクスの熱対策!性能・コストで最適なヒートシンクを

高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを!専門カタログ進呈。

弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。 ■高容量向け(コームフィット) 【YXシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【YKシリーズ/YUシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用(コームフィット) 【YCシリーズ】 ・両面ベースタイプ ・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能 ■低~中容量向け 【Fシリーズ/Vシリーズ】 ・豊富なラインアップから選択、カスタム対応も可能 ■ピン実装デバイス向け 【Pシリーズ/FPシリーズ】 ・TO220等のピン実装型トランジスタ・ダイオードパッケージ向け放熱フィン ・標準ラインアップ多数、寸法カスタマイズも可能 ■表面実装デバイス向け 【SQシリーズ】 ・表面実装デバイス向け、空冷用ピンフィンタイプ ・少数試作可能、寸法・加工カスタマイズも可能

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「FK-244-13-D-PAK」SMTヒートシンク

基板に直接はんだ付けできるSMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D PAK 幅23mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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LAM6K | パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク

W60mm x H60mmのヒートシンク+軸流ファンでクリップ固定したパワーデバイスを効率的に放熱できる

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM6K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタを別売のクリップを使用してヒートシンク側面に固定することができます(ネジ不要) 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24V、DC48Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイスの信頼性向上と製品の長寿命化を達成します。

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【冷却技術のご紹介】ヒートシンク

サイズや環境など用途に合わせた各種製法!好適な放熱ソリューションを提供いたします

当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの 高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や 高耐久なヒートシンクを取り扱っております。 サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱 ソリューションを提供いたします。 【ヒートシンク構造・製造方法一覧】 ■アルミ押出成型 ■スカイブ加工 ■スタックドフィン ■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン ■交通車両用IGBTヒートシンク ■フィン形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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「FK-244-08-D-PAK」SMTヒートシンク

DPAK(TO-252)パッケージ用SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D PAK(バラ品) FK 244 08 D PAK TR(テーピング品) 幅23mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

基板にはんだ付けできるD3PAK(TO 268パッケージ)対応ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク LAM7K

クリップ(ばね)でパワーデバイスを固定できる幅70mm x 高さ70mmのファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 7 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅70mm 高さ70mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、100mm/125mm/150mm/200mm/250mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。 *24/3 新製品のため、メーカーカタログ未掲載です(ホームページには掲載済み) 

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TO-247対応 銅製クリップオンヒートシンク

ネジ不要で高効率放熱。TO-247対応の銅製クリップオンヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 271 MI 247シリーズは、TO-247およびTO-218パッケージに対応した銅製のクリップオンヒートシンクです。 熱伝導率に優れた銅素材を採用し、パワートランジスタや電源回路など発熱量の大きい用途において、効率的な放熱を実現します。 ネジや接着剤を使用せずにワンタッチで取り付け可能なクリップオン構造により、組立工数の削減とメンテナンス性の向上に貢献します。 また、用途や実装条件に応じて、標準タイプ・水平固定・垂直固定の3種類から選択可能です。 産業機器や電源装置など、高信頼性が求められる用途に最適な放熱ソリューションです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-08-D2-PAK」SMTヒートシンク

D2PAK(TO 263)パッケージ用SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます: https://www.ethosjapan.com/ ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-13-D3-PAK」SMTヒートシンク

幅31mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK283」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク

人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK283   幅: 25.9 mm ; 高さ: 9.5 mm ; 長さ: 15 mm、熱抵抗値15 K/Wの銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-250-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ10mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 250 10 LF PAK 幅15mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 10 LF PAK 幅15mm 高10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品は「FK 251 10 LF PAK TR」 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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Fischer製 SMD用ヒートシンク ICK SMDシリーズ

【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク|小型・軽量で基板の省スペース化を実現(Fischer Elektronik製)

表面実装デバイスの長寿命化と信頼性向上に。後付け可能なSMD専用ヒートシンク 電子機器のダウンサイジングに伴い、基板上のパワーデバイスや高機能ICの発熱密度が急増しています。Fischer Elektronikの「ICK SMDシリーズ」は、基板上の限られたスペースで最大限の放熱効果を発揮するよう設計されています。 【SMD熱対策のメリット】 ICパッケージにダイレクト装着: SOIC、SSOP、TSSOP、といった主要な表面実装パッケージのサイズに最適化。熱接着パッド等を使用し、発熱源の直上で効率よく放熱します。 優れたスペース効率: 基板占有面積を最小限に抑えつつ、表面積を稼げるフィン構造を採用。フィン高さも抑えられているため、薄型機器への組み込みにも適しています。 軽量・アルミ製: 実装後の基板への負荷にも配慮されています。 【幅広い製造プロセスに対応(オプション)】 はんだ付け対応: ソルダブルサーフェス(MIタイプ)を選択すれば、基板への直接固定が可能。 テーピング品: テーピング供給(TRタイプ)しているタイプもあります。

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「FK-251-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 06 LF PAK(バラ品) FK 251 06 LF PAK TR(テーピング品) 幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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IGBT用 水冷ヒートシンク

3~15ミリの薄さのため軽量!両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べます

様々な用途で使用されているパワーデバイスのIGBT。 その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。 性能や耐久性に優れた銅製で、3~15ミリの薄さのため軽量。 両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べ、 8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度まで、特注製作が可能です。 価格は1個のもので、2個以上、10個以上、50個以上で割引がございます。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製 ■3~15ミリの薄さのため軽量 ■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能 ■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【電源向け】高発熱デバイス向け強制空冷ヒートシンク

IGBTや電源装置の発熱問題を解決する強制空冷ヒートシンク

電源業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、発熱対策が非常に重要です。特に、IGBTや電源装置などの高発熱デバイスは、過熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。適切な冷却対策を講じることで、製品の寿命を延ばし、安定した動作を実現することが求められます。LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 【活用シーン】 ・IGBTモジュール ・インバータ ・電源装置 【導入の効果】 ・高放熱性能によるデバイスの長寿命化 ・安定した動作の実現 ・製品の信頼性向上

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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント

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「FK-250-08-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ8mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 250 08 LF PAK 幅15mm 高さ8mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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1mm単位のL寸指定!50mm角ファン付ヒートシンク LAM5

カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応!

「標準品ではサイズが合わない」「追加工を社内でする手間を省きたい」……そんな設計・調達の課題を解決します。 Fischer Elektronik社のファン付ヒートシンク「LAM5シリーズ」は、50mm×50mmのコンパクトな断面に強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の熱設計に合わせて「1mm単位で長さを指定できる」柔軟性です。 パワー半導体の熱対策を、妥協のないサイズで実現。正規代理店のアクアスが徹底サポートいたします。 LAM5シリーズの特長 【自由なサイズ設計】 1mm単位のL寸(長さ)指定が可能。筐体のデッドスペースを限界まで活用できます。 【50mm角の省スペース】 基板実装に最適なコンパクトサイズ。TO-247やTO-220等のパワー半導体冷却に。 【高い冷却効率】 高性能軸流ファンによる強制空冷で、自然空冷の数倍の放熱性能を実現。製品の小型化に貢献。 【追加工も一貫対応】 デバイス取付用の穴あけ、タップ加工も承ります。届いてすぐに組み込める状態で納品。 【正規代理店対応】 国内正規代理店(株式会社アクアス)がサポートします。

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幅62mmの万能サイズ!1mm単位L寸指定ファン付ヒートシンク

中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。

「標準サイズでは筐体に収まらない」「放熱面積が微妙に足りない」……そんな設計課題を、Fischer Elektronik社の「LA 6シリーズ」が解決します。 幅62mm×高さ74mmのコンパクトな断面に、強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の設計に合わせて【1mm単位で長さを指定できる】柔軟なカスタマイズ性です。既製品に設計を合わせる必要はなく、理想の熱対策を最短納期でサポートいたします。 【1mm単位のL寸指定】 カタログの固定サイズに縛られず、ミリ単位のカットに対応。設計にジャストフィットします。 【絶妙なサイズ感】 中型パワーモジュールや複数の個別半導体配置に最適な「幅62mm」を採用。 【高効率な強制空冷】 独自の中空構造と高性能ファンを組み合わせ、優れた熱抵抗値を実現。製品の小型化に貢献します。 【追加工・カスタマイズも一括対応】 穴あけ、タップ加工、も承ります。届いてすぐに組付け可能な状態で納品。 【メーカーとの綿密の連携】 メーカーとともに正規代理店のアクアスがサポートします。

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