【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク｜小型・軽量で基板の省スペース化を実現（Fischer Elektronik製）
表面実装デバイスの長寿命化と信頼性向上に。後付け可能なSMD専用ヒートシンク 電子機器のダウンサイジングに伴い、基板上のパワーデバイスや高機能ICの発熱密度が急増しています。Fischer Elektronikの「ICK SMDシリーズ」は、基板上の限られたスペースで最大限の放熱効果を発揮するよう設計されています。 【SMD熱対策のメリット】 ICパッケージにダイレクト装着： SOIC、SSOP、TSSOP、といった主要な表面実装パッケージのサイズに最適化。熱接着パッド等を使用し、発熱源の直上で効率よく放熱します。 優れたスペース効率： 基板占有面積を最小限に抑えつつ、表面積を稼げるフィン構造を採用。フィン高さも抑えられているため、薄型機器への組み込みにも適しています。 軽量・アルミ製： 実装後の基板への負荷にも配慮されています。 【幅広い製造プロセスに対応（オプション）】 はんだ付け対応： ソルダブルサーフェス（MIタイプ）を選択すれば、基板への直接固定が可能。 テーピング品： テーピング供給（TRタイプ）しているタイプもあります。
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基本情報
対応パッケージ：SOIC、SSOP、TSSOP ほか 材質： アルミ素材（軽量かつ熱伝導性良好） 表面処理： 黒アルマイト (標準) / ソルダブル表面 (MIタイプ) 取付方法： 熱接着パッド、熱伝導接着剤、またははんだ付け
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企業情報
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。
