半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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AI半導体やメモリ市場の最新動向を網羅し、先端技術情報や市場予測も確認可能!サイトの無料登録で最新情報をお届け!

  • その他半導体

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HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシーバ。小型パッケージ(7x7mm)は省スペースアプリに最適

  • 専用IC

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HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用に最適

  • その他半導体

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幅33 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅31 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

  • その他半導体

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ミクロンダイヤモンドパウダー、工業ダイヤモンドパウダー

  • 砥石
  • ウエハー
  • その他半導体

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CMP工程廃液(CMPスラリーを含む廃水)処理装置に関する装置です。同廃液処理にお困りの方、ぜひ一度ご確認ください

  • その他半導体

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酸性・アルカリ性および有機ガスなどの気中の様々なケミカル汚染物質を除去するためのフィルターをお客様の環境に合わせた最適設計を検討

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CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか?

  • セラミックス
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Atum A3 Nano 一般法人向け直販時 税別24,000円

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 組込みボード・コンピュータ

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幅31 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅30 x 高さ17.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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他メーカーの代替品多数、JSCJのロジックIC

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自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 紙・パルプ加工品

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LL DRAMのGS4288シリーズは低遅延でネットワーク機器に好適

  • メモリ

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給

  • マイクロコンピュータ

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防塵・防水対応のUSBメモリ。 広温度範囲品もございます。

  • メモリ

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★2xフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュールへ高速PCIe 転送★ラガダイズド対応

  • マイクロコンピュータ

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3U VPX 耐環境ストレージ製品 480GB~8TBデータ容量 

  • マイクロコンピュータ

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幅30 x 高さ7.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅29 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅29 x 高さ11.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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机の上に設置可能なコンパクト設計、材料分析までの迅速アプローチを実現

  • ウエハー

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精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス!現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「撥水・撥油性に優れた超薄膜表面処理『ナノプロセス TC-10S』」を公開しました。

精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス! 現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中

水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングプロセス!現在リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中

  • その他半導体

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電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理事例をご紹介

  • その他半導体

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精密性・可視光線透過率・離型性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス!

  • その他半導体

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粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス!現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中

  • その他半導体

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「粘着物の非粘着性に優れた表面処理『ナノプロセス TLSシリーズ』」を公開しました。

粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス! 現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中

親水性優れており、曇り止め・防汚で効果を発揮する超薄膜コーティングプロセス!現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料進呈中

  • その他半導体

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ナノプロセス TC-10Sは超薄膜フッ素コーティング 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。技術資料を進呈中です。

  • その他半導体

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カムテープがくっつかない!1μmの薄膜表面処理技術。ナノプロセス『TLSシリーズ』

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フッ素樹脂PFAを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素樹脂コーティング!リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中

  • その他半導体

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薄膜の表面処理で親水性を付与できる表面処理『ナノプロセス HPシリーズ』曇り止めや防汚で効果を発揮します。

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PFAコーティングを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素コーティング

  • その他半導体

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TC-10Sは超薄膜フッ素系のナノコーティング技術。精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。資料を進呈中です。

  • その他半導体

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「ナノコーティング技術 超薄膜「表面処理技術」『TC-10S』」を公開しました。

超薄膜の表面処理技術『ナノプロセス  TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 ※製品資料有り

精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた薄膜コーティング。新シリーズをまとめた技術資料を進呈中

  • その他半導体

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』」を公開しました。

薄膜コーティング『ナノプロセス  TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 詳細が気になる方、精密分野で薄膜コーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

薄膜コーティングで親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。

  • その他半導体

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』」を公開しました。

薄膜の表面処理で親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。 『ナノプロセス HPシリーズ』は親水性に優れ、 曇り止めや防汚、防湿、防錆効果に貢献する薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』」を公開しました。

水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングをご紹介します。 『ナノプロセス NCFPCシリーズ』はフッ素樹脂コーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する 超薄膜フッ素コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。

  • その他半導体

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』」を公開しました。

粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。 『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

ディスクリートが多く部品管理が大変な方へ!複数のディスクリート部品を1つに集積できる製品をご紹介

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  • ディスクリート部品を集積化しませんか3.png
  • 専用IC

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スタティックバーンインシステムからクロックバーンインシステムへの拡張性を備えて

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  • その他計測・記録・測定器
  • その他半導体
  • プリント基板

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EPAMethod537.1に準拠した飲料水中の有機フッ素化合物(PFAS)の分析

  • 水質検査
  • その他 水質分析
  • その他半導体

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温度・湿度・圧力・振動など環境因子を人工的に再現!製品の信頼性を確保する環境試験器を豊富な製品群で提供

  • 環境試験装置
  • その他半導体
  • 2次電池・バッテリー

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