複数の素材・材料調達から複数工程の材料加工まで、ものづくりをサポート！
当社では、半導体材料の受託製造/受託加工を 行っております。 お客様のご要望にあわせた製造・加工を承ります。 厚み加工、熱酸化膜、エッチング加工等をはじめ、 スパッタ加工等やパターニング等にも対応。 ボールバンピングやUBM等、半導体フォトマスク加工、 プロセス材や各種テープ材の加工まで幅広くお引き受け いたします。 【受託加工サービス(一部)】 ■厚み加工/熱酸化膜/エッチング加工等 ■スパッタ加工等 ■パターニング等 ■ボールバンピング/UBM等 ■半導体フォトマスク加工/ガラスマスク加工/メタルマスク加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の受託加工サービス】 ■プロセス材/各種テープ材の加工 ■PTFE治具/塩ビ/PET治具等の加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は創業以来、電子・電気材料および、半導体の調達に始まり、 輸出・輸入管理、品質管理、受託製造、製品開発、研究開発と お客様のご要望と共に『ものづくり』の裏方として成長してまいりました。 今後もお客様の声、市場の声はもとより、地球環境にも配慮した 『ものづくり』のお役に立てるよう、全社を挙げて精進してまいります。
