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金属から半導体チップまで対応 レーザーマーカー

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最終更新日:2026年06月15日

三桜工業株式会社FA本部
三桜工業株式会社FA本部
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いつでもどこでもマーキング、顧客の要望に応じたカスタム開発

自主開発した高速デジタルガルバノスキャナー、wave-opticsレンズ採用、 自動化生産ラインの高速マーキングに使用; シリアル番号、QRコード、バーコード、漢字・英字、ロゴ、日付などマーキング可能; すべての金属マーキング、一部の非金属マーキングにも対応; ※〈カタログをダウンロード〉より、製品のカタログをダウンロードいただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ

    その他半導体画像処理機器イメージング・画像解析装置
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金属から半導体チップまで対応 レーザーマーカー

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基本情報

波長 :355~1064nm 出力 :20W / 30W 入力電源 :AC100-240V インターフェース:DB15 メス端子(I/Oモード)+ RJ45ネットワーク 本体サイズ:470 × 100 × 200mm 本体重量:7kg マーキング:500~8000mm/s 最大速度 :8000mm/s 標準マーキング範囲:100×100mm(F160);150×150mm(F210) 最小文字サイズ :0.4mm 線幅 :50~180μm 出力調整範囲:10~100% 繰り返し位置精度:0.02% 対応ファイル形式:PLT、DWG、DXF、TXT

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用途/実績例

コスパ高いレーザーマーカー、様々な業界に活用されております。 ・金属、非金属マーキング ・3C製品の精密マーキング; ・各種半導体チップの印字、シリアル番号チューブへの印刷; ・非金属表面のマーキング; ・太陽電池の製造工程、シリコンウェハのマーキング; ・セラミックの彫刻、切断および穴あけ; ・インク除去、PVD層除去。

詳細情報

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    紫外線レーザーマーカー(風冷一体型):3C製品の精密マーキング、各種半導体チップの印字、シリアル番号チューブへの印刷;非金属表面のマーキング;太陽電池の製造工程、シリコンウェハのマーキング;セラミックの彫刻、切断および穴あけ;インク除去、PVD層除去

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    ファイバーレーザーマーカー(風冷一体型):すべて金属、一部非金属適用

ラインアップ(8)

型番 概要
FLS-YU3WUK 紫外線レーザー、水冷式、一体型
FLS-YU5WUK 紫外線レーザー、水冷式、一体型
FLS- YU3AUK 紫外線レーザー、風冷式、一体型
FLS-YU5AUK 紫外線レーザー、風冷式、一体型
FLS-L20AU ファイバーレーザー、風冷式、一体型
FLS-L30AU ファイバーレーザー、風冷式、一体型
FLS-H8-S20 ファイバーレーザー、風冷式、手持ち式
FLS-H8-S30 ファイバーレーザー、風冷式、手持ち式

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・半世紀に亘って生産設備は【Made in 三桜】 三桜工業では、製造部門の設備を自社供給しています。設備製作部門であるFA本部は自身で製作した設備に対する製造部からのフィードバックに日頃から答え続けてきました。現場で「本当に使える」設備を作るノウハウが我々の強みであると自負しています。 ・自社製造現場を持つこそ、信頼性の高い生産設備や自動化工程の提案 材料であれば「鉄、アルミ、ステンレス、樹脂」など流体であれば「空気、水、油、ガソリン」など、三桜工業で扱う自動車製品は多岐に渡ります。人命に関わるため厳しい品質が求められる重要保安部品の生産設備づくりに鍛えた、品質や信頼性に対する意識で、お客様の生産性向上や品質改善に貢献します。 ・グローバル調達でコスパ最強の設備提案力 19ヵ国 82拠点「北米」「欧州」「インド」「ASEAN」「中国」にも設備の出荷実績。本社海外生技チームとの連携で、「日本品質、海外コスト」コスパ最強の設備提案ができます。

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