その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
EPAMethod537.1に準拠した飲料水中の有機フッ素化合物（PFAS）の分析
- 水質検査
- その他 水質分析
- その他半導体
トリプル四重極LC/MS/MSによるEPA533準拠した飲料水中PFASの分析
- 水質検査
- その他 水質分析
- その他半導体
パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理！FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応
- その他半導体
- 環境試験装置
- 半導体検査/試験装置
温度・湿度・圧力・振動など環境因子を人工的に再現！製品の信頼性を確保する環境試験器を豊富な製品群で提供
- 環境試験装置
- その他半導体
- 2次電池・バッテリー
LPWA (Low Power Wide Area-network)とは低消費かつ長距離での無線通信が可能な特徴を有する通信技術
- その他半導体
- 無線LAN
- 通信関連
Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。
- その他半導体
エッチングとは？2種類の方法とメリット・デメリットを解説します！＼電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ！／
- その他半導体
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。
- レジスト装置
- その他半導体
- 液晶ディスプレイ
オリジナルメーカー認定＆製品保証！製造中止（EOL）によるリスクを回避し、半導体製品の長期的なニーズをサポートいたします。
- その他半導体
２０億個以上のトランジスタ製品在庫を保有/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
すぐに出荷可能な製品在庫を100万個保有/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体