半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！
「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章 半導体デバイス 第2章 半導体パッケージ 第3章 半導体封止材 第4章 封止材の評価 第5章 半導体封止材の今後
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基本情報
■ 発 行：2026年1月30日 ■ 著 者：野村 和宏 ■ 定 価：本体（冊子版） 88,000円（税込） 本体 + CD（PDF版） 110,000円（税込） ★弊社メルマガ会員（登録無料）：定価の10％引き！ ■ 体 裁：A4判・並製・121頁 ■ 編集発行：(株)シーエムシー・リサーチ ISBN 978-4-910581-78-1
価格情報
本体（冊子版） 88,000円（税込） 本体 + CD（PDF版） 110,000円（税込） ★弊社メルマガ会員（登録無料）：定価の10％引き！
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