5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」

半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！

世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 【本書の特徴】 ・規制リスクを機会に変える！ 欧州、米国、アジアのPFAS規制動向と、半導体サプライチェーン再編の道筋を提示！ ・装置性能の維持が鍵！ 装置部品におけるPFASフリー材料の実用性を評価！ ・化学者の武器！ POE、APG など、次世代洗浄・剥離用界面活性剤の性能と導入メリットとは？ ・「PFASフリー戦略における失敗課題の類型と事例」から学ぶ、致命的な歩留まり低下を防ぐ教訓！ ・配管、温調、クリーンルーム・ユーティリティまで、PFASフリー化の全体像と具体的な実装計画！ ・短鎖／部分フッ素誘導体のリスクと、シリコーン系（PDMS）などの完全代替候補の特性を比較分析！ ・技術者のための実践戦略！ PFAS依存度低減に向けた「プロセス条件最適化」の具体的手法と事例！ 【構成】 1編半導体分野におけるPFASフリー戦略と代替技術 2編半導体分野におけるPFASフリー戦略の失敗と課題 3編半導体製造プロセスにおけるPFAS代替 4編製造装置・インフラにおけるPFAS代替 5編代替候補物質と今後の展望

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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CADのコストに課題を感じていませんか？ 「ライセンス費用が高い」「更新のたびに負担が大きい」―― そんなお悩みをお持ちの方に向けて、代替CADとして注目されているBricsCADの紹介セミナーを開催します。 本セミナーでは、コストを抑えながらも高い互換性と操作性を実現するBricsCADの特長に加え、当社が提供する図面管理システム「PDMics」との連携による運用イメージもご紹介します。 CAD単体の比較検討にとどまらず、図面管理まで含めた業務全体の最適化を検討されている方におすすめの内容です。

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「ＥＶ用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

[講　師] NTTドコモビジネス株式会社 スマートワールドビジネス部 スマートインダストリー推進室 エバンジェリスト 平野 敏行 氏 [重点講義内容] 欧州発の企業間データ連携基盤「データスペース」構想は、製造業のサプライチェーンに大きな変容を迫っています。本講演では、Catena-XやManufacturing-Xの先行事例を中立的な視点で分析し、カーボンフットプリントやデジタルプロダクトパスポート（DPP）といった規制への対応を、単なるコストではなく競争戦略として再定義します。 さらに、不安定な地政学リスクを踏まえた経済安全保障の観点や、生成AIが将来的に企業間データ連携に与える革新的な影響も考察します。 日本企業が国内外の動向を的確に理解し、実務的なデータ連携をいかに自律的に進めるべきか、その方向性を提示します。

株式会社光アルファクスは、東京ビッグサイト 西3・4ホールにて開催される「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026」に出展いたします。 当社ブースでは、ソーラー発電のバックアップに使用できる、「電源ライン切替機能搭載 屋外用電源BOX ALPHIoT POWER CHANGER」をはじめ、オリジナル製品 屋外用電源BOX「ALPHIoT POWER」や、「SaFT社リチウム電池」を展示いたします。さらにSaFT社によるセミナーも開催いたします。 【出展セミナー】 ・開催日：2026年5月29日（金）13:25～13:45 ・会場：セミナー会場A ・セミナータイトル：真の“ワイヤレス”デバイスとは？～IoT機器の差別化に貢献するリチウム一次電池の役割 ・登壇者プロフィール：サフトジャパン株式会社（株式会社光アルファクス）藤井 貴弘 氏 皆様のご来場、お待ちしております。