半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！
【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編 チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編 半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。
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基本情報
■ 発 行：2025年9月10日 ■ 著 者：蛭牟田 要介 ■ 定 価：本体（冊子版） 70,000 円（税込 77,000 円） 本体 + CD（PDF版） 120,000 円（税込 132,000 円） ★ メルマガ会員：定価の10％引き！ ■ 体 裁：A4判・並製・112頁 ■ 編集発行：(株)シーエムシー・リサーチ ISBN 978-4-910581-68-2
価格情報
本体（冊子版） 70,000 円（税込 77,000 円） 本体 + CD（PDF版） 120,000 円（税込 132,000 円）
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
2・3日
用途／実績例
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企業情報
当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。