4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材

半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！

世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 【本書の特徴】 ・規制リスクを機会に変える！ 欧州、米国、アジアのPFAS規制動向と、半導体サプライチェーン再編の道筋を提示！ ・装置性能の維持が鍵！ 装置部品におけるPFASフリー材料の実用性を評価！ ・化学者の武器！ POE、APG など、次世代洗浄・剥離用界面活性剤の性能と導入メリットとは？ ・「PFASフリー戦略における失敗課題の類型と事例」から学ぶ、致命的な歩留まり低下を防ぐ教訓！ ・配管、温調、クリーンルーム・ユーティリティまで、PFASフリー化の全体像と具体的な実装計画！ ・短鎖／部分フッ素誘導体のリスクと、シリコーン系（PDMS）などの完全代替候補の特性を比較分析！ ・技術者のための実践戦略！ PFAS依存度低減に向けた「プロセス条件最適化」の具体的手法と事例！ 【構成】 1編半導体分野におけるPFASフリー戦略と代替技術 2編半導体分野におけるPFASフリー戦略の失敗と課題 3編半導体製造プロセスにおけるPFAS代替 4編製造装置・インフラにおけるPFAS代替 5編代替候補物質と今後の展望

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 　第I編　  チップレット概論 　第II編　 先端パッケージ技術 　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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オンラインセミナーを下記のとおり開催します。 EVシフトや市場ニーズの多様化による多品種少量生産の進展を背景に、シャフト測定には高速化と 安定稼働が求められています。 本ウェビナーでは、インラインでも活用できる非接触測定ソリューションを解説。 環境変動への対応、導入時の注意点、改善事例を通じて、生産を止めない測定体制の構築方法を ご紹介します。 日時： 2026年5月12日（木）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社 営業技術部DASアプリケーションシステム担当エンジニア 対象： ・ワークの測定時間に課題をお持ちのお客様 ・複数製品でワークの測定を行っているお客様 ・多品種少量生産に課題をお持ちのお客様 ・ラボだけでなくインラインでも測定を実施したいお客様 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

2026年6月11日(木)～6月13日(土)ロボットテクノロジージャパンに出展します。 展示品：【BONDHUS/ボンダス】六角レンチ各種、【Huot/ヒューイット】ツーリングワゴン、ドリル専用キャビネット、ウェビング ロボットテクノロジージャパンへお越しの際は、是非とも弊社ブース(小間番号E94)へお立ち寄りくださいませ。

[講　師] 株式会社野村総合研究所 コンサルティング事業本部 グローバル製造業コンサルティング部 シニアコンサルタント 加藤 駿 氏 [重点講義内容] 近年の国際的な技術展示会等における活況も一例に、製造業ではPhysical AI（フィジカルAI）やヒューマノイドの実用化への期待が熱を帯び、AI技術の活用領域が製品開発や設計プロセス、製造現場へと急速に広がりを見せている。製造業におけるIT投資・設備投資はいま、従来のDXから、AI・ロボットを前提とした次のフェーズへの重要な転換点にあり、また、これらの環境変化は日本の製造業にとって新たな価値の創出・事業機会の実現に向けた好機ともなる。 本講演では、欧米の先進プレイヤーの動向等に基づき、日本の製造業が足元から取り組むべき活動の方向性を提示する。

[講　師] （株）日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 社会・政策デザインユニット長 段野 孝一郎 氏 [講演項目] 5月 7日(木) ＜第１回＞　再エネ電力・環境価値取引で抑えたい知識と実務 １．我が国における環境価値取引の仕組み ２．環境価値・再エネ取引に関する国際動向 ３．我が国における再エネ電力取引の仕組み ４．再エネ電力・環境価値取引スキームの全体像 ５．各スキームにおける留意点、事業機会 ６．まとめ ７．質疑応答 5月13日(水) ＜第２回＞　FIP、コーポレートPPA等、4月施行を踏まえて抑えたい知識と実務 １．FIP制度の概要 ２．諸外国にみるFIP移行に伴う事業機会 ３．FIP制度を活用したコーポレートPPAスキーム ４．自己託送型オフサイトPPA ５．今後の再エネ事業者に求められる要件 ６．FIPプレミアム試算プロセス ７．激変する2026年度の新ルール ８．まとめ ９．質疑応答

本セミナーでは、農薬GLP分野で重要性が高まるデータインテグリティ（DI）とCSV対応を体系的に解説します。 ▶なぜ今、DI対応が求められているのか ▶ALCOA＋原則に基づく正しいデータ管理 ▶リスク評価による効率的なDI対策 ▶アジレントによるDI対応ソリューションと最新分析技術 特別講師として、日本農薬株式会社　常務執行役員 研究本部長　元場一彦 博士が登壇。 【開催概要】 日程：2026年4月21日（火） 時間：13:00–16:30（12:30 受付開始） 会場：ベルサール八重洲 参加費：無料（定員50名／会場開催のみ） 実務に直結する知見を、ぜひ会場で。