シーエムシー・リサーチの会社概要

■タイトル：「プラスチックスのリサイクルやバイオマス利用の現状と技術動向、将来展望」 ――プラスチック資源循環の実現に向け、リサイクル技術、バイオマス利用、生分解性付与について、基礎から最新動向まで解説。技術開発や事業化を検討するうえで重要となる各技術の特徴、課題、今後の方向性を体系的に学べます。 【セミナーで得られる知識】 ・プラスチックリサイクルの現状と技術動向 ・マテリアルリサイクル、ケミカルリサイクルの特徴と課題 ・バイオマスプラスチックの基礎と利用動向 ・生分解性プラスチックの技術動向と課題 ・プラスチック資源循環に向けた今後の展望 【セミナー対象者】 ・プラスチックメーカー、関連企業の技術担当者 ・リサイクル、バイオマス利用に携わる担当者 ・新規事業、研究開発、企画に携わる担当者

■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット、3Dパッケージなど進化する半導体パッケージに対応する封止材について、エポキシ樹脂・硬化剤・添加剤などの原材料から設計、評価まで体系的に解説。低誘電・高熱伝導・光電融合など次世代封止材の技術動向も紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体パッケージの種類と最新トレンド ・ワイヤーボンド、フリップチップ、ウェハーレベル、先端パッケージの特徴 ・トランスファー・コンプレッション成型等の成型法 ・エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー等の原材料 ・封止材の要求特性と材料設計技術 ・耐熱性・耐湿性・低応力化の設計 ・吸湿リフロー、ヒートサイクル、高温高湿等の評価技術 ・低誘電、高熱伝導、光電融合向け次世代封止材 【セミナー対象者】 ・半導体封止材の設計・使用に携わる技術者 ・半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤の設計者 ・半導体パッケージ・封止材料に関心のある方

■タイトル：「ディスプレイの曲面化を含めた最新技術と新たな分野への応用 ～ ハイエンドな加工に対応する検査をシンプル化する装置の誕生 ～」 ――ディスプレイ用ガラスの製造・加工技術から、曲面化、フォルダブルディスプレイ、UTG、タッチセンサーまで最新動向を解説。さらにペロブスカイト太陽電池への応用や、ナノ分解能外観検査技術など、材料・加工・検査を横断して紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・ディスプレイ用基板ガラスの製造技術と市場動向 ・曲面化・フォルダブルディスプレイの技術動向 ・極薄ガラス（UTG）のスリミング・化学強化・加工技術 ・タッチセンサーの方式・材料・製造技術 ・曲面カバーガラスの加工・プリント技術 ・ペロブスカイト太陽電池の構造・製造課題 ・ナノ分解能外観検査装置の原理・用途・特徴 【セミナー対象者】 ・ディスプレイ、タッチパネル関連部材に携わる方 ・極薄ガラス、フィルムの営業・技術担当者 ・ガラス加工・検査装置や新用途に関心のある方