11/11Webセミナー データセンター向け封止材技術
■タイトル:「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」
――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。
・データセンター向けパッケージの技術トレンド
・半導体封止材の設計技術
・半導体封止材の評価技術
・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術
・光電融合技術の最新動向
・半導体封止材の設計者
・半導体封止材を使用する技術者
・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者
・半導体材料メーカーの研究開発担当者

| 開催日時 | 2026年11月11日(水) 13:30 ~ 16:30 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 受 講 料: 44,000円(税込) *資料・見逃し配信付 *弊社メルマガ会員(登録無料)39,600円(税込) ★2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。 |
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