AI時代の半導体封止材を解説。低誘電・高熱伝導・光電融合技術の最新動向を学ぶ。
■タイトル：「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」 ――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。 ・データセンター向けパッケージの技術トレンド ・半導体封止材の設計技術 ・半導体封止材の評価技術 ・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術 ・光電融合技術の最新動向 ・半導体封止材の設計者 ・半導体封止材を使用する技術者 ・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者 ・半導体材料メーカーの研究開発担当者
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年11月11日（水）13:30～16:30 受 講 料：44,000円（税込） ＊資料・見逃し配信付 ＊メルマガ登録者 39,600円（税込） 講師：野村 和宏 氏（NBリサーチ 代表） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーです。 データセンター向け半導体パッケージの進化に対応する封止材について、設計技術と評価手法を中心に解説します。低誘電正接や高熱伝導化への対応、各種信頼性評価試験、光電融合技術に必要な有機材料まで学べる実践的な内容です。
価格情報
受 講 料： 44,000円（税込） ＊資料・見逃し配信付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料）39,600円（税込） ★2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
・AI向け半導体パッケージ開発 ・半導体封止材の設計・材料開発 ・高熱伝導封止材の評価 ・低誘電材料の研究開発 ・データセンター向けデバイス開発 ・ウェハーレベルパッケージ開発 ・チップレット関連技術の調査 ・光電融合向け材料開発 ※プログラム詳細やお申し込み方法は、関連リンクURLよりご確認ください。
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企業情報
当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
