シーエムシー・リサーチのニュース一覧

チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 　チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術

非接触給電システムは，複数の分野に跨る技術であるため，個々の分野における断片的な知見では対応できない。実測データおよびシミュレーション結果などを，統一的に取り扱い，複数の分野の関係者間で共有できるようにする。これにより，MIT方式による非接触充電技術の開発課題や製品化動向の把握を容易にすることができる。 【セミナー対象者】 　非接触充電システム（MIT方式）の技術営業担当および製品企画担当者，製品開発者 【セミナーで得られる知識】 　共鳴方式による非接触充電技術（MIT方式）の技術的な位置づけを理解し、MIT方式が高効率なエネルギ転送を可能にする理由を説明できるようになります。さらに、非接触充電に伴う電磁波ノイズへの対応策についても検討できるようになります。

近年は、従来の平面細胞培養では難しいとされる生体内の環境を再現する方法として、組織オルガノイドを代表とする3次元細胞培養法が注目されるようになっています。また、3次元培養法は動物実験代替法としての長所も併せ持ちます。 本セミナーでは、まず従来の2次元培養では再現が難しかった、ヒト組織の複雑な構造や生理学的環境を模倣する3次元培養技術が、どのように研究の精度と効率を向上させるかを解説します。 次に、主に動画を用いて、講師が日常的に実施しているヒト口腔粘膜細胞の初代培養細胞培養の立ち上げから、それらの細胞を用いて作製する正常口腔粘膜３次元インビトロモデルの作製方法を紹介します。この方法を用いることで、口腔がん細胞研究への応用も可能です。講師のラボで実施したがん研究への応用展開例もあわせて紹介する予定です。 最後には、口腔粘膜研究における3次元培養技術とそれを活用した研究ツールの可能性や、口腔がんや口腔疾患の治療法開発への応用について、ご参加いただける研究者、テクニシャンの皆様と議論を深めて行けたら幸いに存じます。

本セミナーではFPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対して、基板製造経緯や要求性能に対するガラス組成・特性開発について解説する。半導体パッケージ用ガラス基板製造において、重要となる加工について、ガラスの特性と今まで提案された加工方法を総括し、現在提案されている加工方法について解説する。その際に検討すべきガラスの機械的強度について、強度低下となるマイクロクラックについて評価し、強化方法についても解説を加える。 【セミナー対象者】 ・ フラットパネルディスプレイ用ガラスに関係する方 ・ 半導体パッケージガラスに関係する方 ・ ガラスの加工に関する知識を得たい方 ・ ガラスの強度に関する知識を得たい方 【セミナーで得られる知識】 ・ フラットパネルディスプレイ用ガラスの開発経緯と、組成経緯及び要求特性のトレンド ・ 半導体パッケージガラスへの要求特性とフラットパネルディスプレイ用ガラスとの関係 ・ ガラス加工(主に穴あけ)技術の経緯と提案技術 ・ ガラスの強度と強化方法