設計検討段階からのご相談、小ロット試作にも対応！開発現場のニーズにお応えします
先進パワー半導体の進化に伴い、部材加工にはこれまで以上の精度と 対応力が求められています。 当社は、半導体向けに特化した加工技術で、開発・量産の現場を 支えています。 ■セラミックス系材料加工 SiC(炭化ケイ素)/AlN(窒化アルミ)/Al2O3(アルミナ)に対応 先進半導体に不可欠なセラミックス材料の切削加工が可能。 微細形状やM2×0.4ネジ加工など、半導体用途に求められる精度に 挑戦しています。 ※コラム詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、「優秀な製品の生産によって幸福を追求する」という創業者の 精神から始まり、現在はモビリティに使用される製品の製造と工作機械の 製造販売を世界で展開しています。 私たちが製造している製品は構成要素が複合的に連動しているため、 高い寸法精度が要求される場合が数多くあります。 これらの製品の実現は、状態を注意深く観察し、繊細な調整を繰り返すという オペレーションに支えられています。このような質実な仕事を体躯とし、 さらに発展させることで、技術革新と事業領域の拡大を目指します。
