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設置方向を問わない全方位放熱。接着性TIM対応でネジ止め不要のスピード実装。
【複雑なエアフロー環境に最適】 ドイツ・Fischer Elektronik社のICKSシリーズは、ベースから垂直に立つ円柱状の「丸ピン」構造を採用。360度どの方向からの気流もスムーズに捉えるため、筐体内の気流が予測しにくい高密度実装環境でも、常に安定した冷却パフォーマンス（熱抵抗 0.9 ～ 3.5 K/W）を発揮します。 【接着性TIMによる固定で設計自由度が向上】 熱伝導性接着剤や熱伝導性接着シート（接着性TIM）での取り付けが可能です。ネジ止めや穴あけ加工などの機械的な固定が不要なため、基板裏面の配線パターンを邪魔せず、限られたスペースへの実装や後付けの熱対策にも柔軟に対応。試作から量産までスムーズな導入をサポートしま ※詳細は国内正規代理店の（株）アクアスまでお気軽にお問い合わせください。
【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク｜小型・軽量で基板の省スペース化を実現（Fischer Elektronik製）
表面実装デバイスの長寿命化と信頼性向上に。後付け可能なSMD専用ヒートシンク 電子機器のダウンサイジングに伴い、基板上のパワーデバイスや高機能ICの発熱密度が急増しています。Fischer Elektronikの「ICK SMDシリーズ」は、基板上の限られたスペースで最大限の放熱効果を発揮するよう設計されています。 【SMD熱対策のメリット】 ICパッケージにダイレクト装着： SOIC、SSOP、TSSOP、といった主要な表面実装パッケージのサイズに最適化。熱接着パッド等を使用し、発熱源の直上で効率よく放熱します。 優れたスペース効率： 基板占有面積を最小限に抑えつつ、表面積を稼げるフィン構造を採用。フィン高さも抑えられているため、薄型機器への組み込みにも適しています。 軽量・アルミ製： 実装後の基板への負荷にも配慮されています。 【幅広い製造プロセスに対応（オプション）】 はんだ付け対応： ソルダブルサーフェス（MIタイプ）を選択すれば、基板への直接固定が可能。 テーピング品： テーピング供給（TRタイプ）しているタイプもあります。
ネジ不要で高効率放熱。TO-247対応の銅製クリップオンヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 271 MI 247シリーズは、TO-247およびTO-218パッケージに対応した銅製のクリップオンヒートシンクです。 熱伝導率に優れた銅素材を採用し、パワートランジスタや電源回路など発熱量の大きい用途において、効率的な放熱を実現します。 ネジや接着剤を使用せずにワンタッチで取り付け可能なクリップオン構造により、組立工数の削減とメンテナンス性の向上に貢献します。 また、用途や実装条件に応じて、標準タイプ・水平固定・垂直固定の3種類から選択可能です。 産業機器や電源装置など、高信頼性が求められる用途に最適な放熱ソリューションです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
