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設置方向を問わない全方位放熱。接着性TIM対応でネジ止め不要のスピード実装。
【複雑なエアフロー環境に最適】 ドイツ・Fischer Elektronik社のICKSシリーズは、ベースから垂直に立つ円柱状の「丸ピン」構造を採用。360度どの方向からの気流もスムーズに捉えるため、筐体内の気流が予測しにくい高密度実装環境でも、常に安定した冷却パフォーマンス（熱抵抗 0.9 ～ 3.5 K/W）を発揮します。 【接着性TIMによる固定で設計自由度が向上】 熱伝導性接着剤や熱伝導性接着シート（接着性TIM）での取り付けが可能です。ネジ止めや穴あけ加工などの機械的な固定が不要なため、基板裏面の配線パターンを邪魔せず、限られたスペースへの実装や後付けの熱対策にも柔軟に対応。試作から量産までスムーズな導入をサポートしま ※詳細は国内正規代理店の（株）アクアスまでお気軽にお問い合わせください。
小型LED向け高効率ヒートシンク
Fischer Elektronikの「ICK LED R 32×14 G」は、φ32mm・高さ14mmのコンパクト設計を採用したLED用ヒートシンクです。小型LEDモジュールや電子機器の放熱用途に最適で、限られたスペースでも効率的な熱対策を実現します。 本製品は熱抵抗3.6～15.23K/W、最大約7.6Wの放熱性能を備え、低～中出力LEDの温度上昇を抑制します。黒アルマイト処理されたアルミニウム構造により、放熱性と耐久性を両立しています。 熱伝導シートや熱伝導接着剤による簡単な固定に対応しており、設計・組立の自由度が高い点も特長です。LED照明、インジケータ、各種電子回路の温度管理用途に幅広く対応します。
PGA・ICパッケージ向け小型ヒートシンク、効率的な放熱で安定動作を実現
Fischer Elektronikの「ICK PGA 8×8×12」は、PGAパッケージやIC向けに設計されたコンパクトなヒートシンクです。23×23×12.3mmの省スペース設計ながら、熱抵抗4～14.8K/W、最大約8.1Wの放熱性能を備え、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。 黒アルマイト処理を施したアルミニウム構造により、優れた放熱性と耐食性を両立。熱伝導シートや熱伝導接着剤による簡単な固定に対応しており、ねじ不要で効率的な実装が可能です。 PGAソケット対応の汎用設計により、半導体パッケージ、電源モジュール、産業機器など幅広い用途に適用でき、高密度実装環境における信頼性の高い熱対策を実現します。
小型PGAパッケージに対応した省スペース高効率ヒートシンク
Fischer Elektronik製「ICK PGA 6 × 6 × 14」は、小型PGAパッケージに対応した高性能ヒートシンクです。 14 × 14 × 14 mmのコンパクト設計により、省スペース環境でも効率的な放熱を実現し、小型ICや高密度実装機器の温度上昇対策に最適です。 熱伝導テープまたは熱伝導接着剤による取付に対応しており、設計自由度と実装性を両立しています。産業機器、組込み機器、電子制御装置など、幅広い用途に対応可能です。 試作から量産まで対応可能で、Fischer Elektronik正規代理店として技術サポートおよび量産見積にも対応しています。
φ50.8mm中型LED向け高効率ヒートシンク、優れた放熱性能で安定動作を実現
Fischer Elektronikの「ICK LED R 50.8×16.5」は、φ50.8mm・高さ16.5mmの中型LED用ヒートシンクです。LEDモジュールや電子機器の放熱対策に適した設計で、限られたスペースでも効率的な熱管理を実現します。 本製品は約10.17K/Wの熱抵抗と約11Wの放熱性能を備え、中出力クラスのLEDに対応可能です。黒アルマイト処理されたアルミニウム構造により、優れた放熱性と耐食性を両立し、長期安定動作をサポートします。 熱伝導シートや熱伝導接着剤による固定に対応しており、設計自由度が高く、LED照明・インジケータ・各種電子回路の温度管理用途に幅広く使用できます。コンパクトながら信頼性の高い熱設計により、電子機器の性能維持と長寿命化に貢献します。
SMD基板の高密度実装に対応する超小型ヒートシンク
Fischer Elektronik製「ICK SMD F 10 SA」は、表面実装デバイス（SMD）およびPLCCパッケージ向けに設計された超小型ヒートシンクです。幅8mm×高さ6mm×長さ10mmのコンパクト設計により、高密度実装基板においても限られたスペースで効率的な放熱を実現します。 熱抵抗71 K/Wの安定した熱特性を備え、電子部品の温度上昇を抑制し、回路の信頼性向上と長寿命化に貢献します。SAタイプは熱伝導接着剤による固定方式を採用しており、はんだ付けには対応していません。 電源回路、制御基板、産業用電子機器など、発熱対策が求められる幅広い用途に最適であり、小型化・高密度化が進む電子機器設計において有効な熱マネジメントソリューションです。
【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク｜小型・軽量で基板の省スペース化を実現（Fischer Elektronik製）
表面実装デバイスの長寿命化と信頼性向上に。後付け可能なSMD専用ヒートシンク 電子機器のダウンサイジングに伴い、基板上のパワーデバイスや高機能ICの発熱密度が急増しています。Fischer Elektronikの「ICK SMDシリーズ」は、基板上の限られたスペースで最大限の放熱効果を発揮するよう設計されています。 【SMD熱対策のメリット】 ICパッケージにダイレクト装着： SOIC、SSOP、TSSOP、といった主要な表面実装パッケージのサイズに最適化。熱接着パッド等を使用し、発熱源の直上で効率よく放熱します。 優れたスペース効率： 基板占有面積を最小限に抑えつつ、表面積を稼げるフィン構造を採用。フィン高さも抑えられているため、薄型機器への組み込みにも適しています。 軽量・アルミ製： 実装後の基板への負荷にも配慮されています。 【幅広い製造プロセスに対応（オプション）】 はんだ付け対応： ソルダブルサーフェス（MIタイプ）を選択すれば、基板への直接固定が可能。 テーピング品： テーピング供給（TRタイプ）しているタイプもあります。
ネジ不要で高効率放熱。TO-247対応の銅製クリップオンヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 271 MI 247シリーズは、TO-247およびTO-218パッケージに対応した銅製のクリップオンヒートシンクです。 熱伝導率に優れた銅素材を採用し、パワートランジスタや電源回路など発熱量の大きい用途において、効率的な放熱を実現します。 ネジや接着剤を使用せずにワンタッチで取り付け可能なクリップオン構造により、組立工数の削減とメンテナンス性の向上に貢献します。 また、用途や実装条件に応じて、標準タイプ・水平固定・垂直固定の3種類から選択可能です。 産業機器や電源装置など、高信頼性が求められる用途に最適な放熱ソリューションです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
