PGA・ICパッケージ向け小型ヒートシンク、効率的な放熱で安定動作を実現
Fischer Elektronikの「ICK PGA 8×8×12」は、PGAパッケージやIC向けに設計されたコンパクトなヒートシンクです。23×23×12.3mmの省スペース設計ながら、熱抵抗4～14.8K/W、最大約8.1Wの放熱性能を備え、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。 黒アルマイト処理を施したアルミニウム構造により、優れた放熱性と耐食性を両立。熱伝導シートや熱伝導接着剤による簡単な固定に対応しており、ねじ不要で効率的な実装が可能です。 PGAソケット対応の汎用設計により、半導体パッケージ、電源モジュール、産業機器など幅広い用途に適用でき、高密度実装環境における信頼性の高い熱対策を実現します。
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基本情報
型番：ICK PGA 8×8×12 メーカー：Fischer Elektronik 外形寸法：23 × 23 × 12.3 mm ベース厚：2.5 mm 材質：アルミニウム 表面処理：黒アルマイト 熱抵抗：4 ～ 14.8 K/W 許容損失：約8.1 W 取付方法：熱伝導シート／熱伝導接着剤 対応ソケット：ユニバーサル（PGA対応） 用途：PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策
価格帯
納期
用途／実績例
PGAパッケージやICの放熱対策に使用されるヒートシンクです。電子機器の温度上昇を抑え、安定動作と長寿命化に貢献します。
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企業情報
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。
