小型PGAパッケージに対応した省スペース高効率ヒートシンク
Fischer Elektronik製「ICK PGA 6 × 6 × 14」は、小型PGAパッケージに対応した高性能ヒートシンクです。 14 × 14 × 14 mmのコンパクト設計により、省スペース環境でも効率的な放熱を実現し、小型ICや高密度実装機器の温度上昇対策に最適です。 熱伝導テープまたは熱伝導接着剤による取付に対応しており、設計自由度と実装性を両立しています。産業機器、組込み機器、電子制御装置など、幅広い用途に対応可能です。 試作から量産まで対応可能で、Fischer Elektronik正規代理店として技術サポートおよび量産見積にも対応しています。
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基本情報
型番：ICK PGA 6 × 6 × 14 メーカー：Fischer Elektronik 対応パッケージ：PGA（Pin Grid Array） 外形寸法：14 × 14 × 14 mm ベース厚：2.5 mm 取付方法：熱伝導テープ / 熱伝導接着剤 熱抵抗：8 ～ 20 K/W 許容損失：約6.4 W 表面処理：ブラックアルマイト 用途：小型IC、組込み機器、高密度実装基板
価格帯
納期
用途／実績例
小型ICの放熱対策 高密度実装基板の熱対策 省スペース電子機器の熱設計 組込み・産業機器の温度上昇抑制
詳細情報
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ICK PGA 6 x 6 x 14 Fischer Elektronik製PGA用ヒートシンク データシート
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企業情報
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。
