SMD基板の高密度実装に対応する超小型ヒートシンク
Fischer Elektronik製「ICK SMD F 10 SA」は、表面実装デバイス（SMD）およびPLCCパッケージ向けに設計された超小型ヒートシンクです。幅8mm×高さ6mm×長さ10mmのコンパクト設計により、高密度実装基板においても限られたスペースで効率的な放熱を実現します。 熱抵抗71 K/Wの安定した熱特性を備え、電子部品の温度上昇を抑制し、回路の信頼性向上と長寿命化に貢献します。SAタイプは熱伝導接着剤による固定方式を採用しており、はんだ付けには対応していません。 電源回路、制御基板、産業用電子機器など、発熱対策が求められる幅広い用途に最適であり、小型化・高密度化が進む電子機器設計において有効な熱マネジメントソリューションです。
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基本情報
製品名：ICK SMD F 10 SA メーカー：Fischer Elektronik タイプ：SMD（表面実装）用ヒートシンク 用途：表面実装パッケージ半導体用放熱部品 寸法：W8mm × H6mm × L10mm 熱抵抗：71 K/W 表面処理：黒アルマイト 実装方法：熱伝導接着剤による固定 はんだ付け：不可（SA仕様） 対応基板：高密度実装基板、SMD・PLCCパッケージ ※SAタイプははんだ付け非対応のため、熱伝導接着剤での固定が必要です。
価格帯
納期
用途／実績例
表面実装デバイス（SMD）およびPLCCパッケージなどの発熱部品の放熱対策に使用されます。 高密度実装基板における局所的な温度上昇を抑制し、電子部品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 主に以下の用途に適しています。 ・電源回路（DC-DCコンバータなど）の放熱対策 ・制御基板の発熱部品冷却 ・通信機器・産業用電子機器の熱マネジメント ・小型電子モジュールの温度上昇抑制 限られた実装スペースでも使用できるため、小型化・高密度化が進む電子機器設計に最適な放熱ソリューションです。
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企業情報
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。
