今やデバイスの成否を決めるのはアセンブリ(実装)である！
Co-Packaged Optics(CPO)は、すでに第1世代製品の出荷が始まっています。 今や焦点は「製造可能か否か」ではなく、「どの程度の歩留まりを達成できるか」 に移っています。 初期段階のCPOの歩留まりは、既存のプラガブル光学モジュールに対して 明確な経済的優位性を示す水準にはまだ達していません。 そのギャップを埋める舞台こそが量産現場です。どれほど緻密に設計された アーキテクチャであっても、アセンブリ(実装)工程に入って初めて浮き彫り になる課題が存在するのです。 ファインテックが真価を発揮するのは、まさにこのポイントです。私たちは、 数多くのフォトニクスプロセスが静かに失敗へと向かう「R＆Dから生産への移行期」 に向けた、サブミクロン精度のダイボンディング装置を提供しています。 以下では、この移管を成功に導く真の鍵——「精度」「接合方式」、 そして「開発から生産への引き継ぎ(ハンドオフ)」について解説します。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
