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デバイスの小型化・高感度化に加え、材料構成の多様化が進む中、超音波ダイボンディングの重要性はますます高まっています。 その高速性、クリーン性、そして低ストレスな接合プロセスは、次世代デバイスの製造に最適なソリューションです。 最新のBCIの領域でFinetechの技術的優位性が決定的な差を領域です。 精密なアセンブリが要求されるBCI領域とはどういうものなのかぜひご覧ください。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
全自動高精度ダイボンディング装置/量産及び試作対応機 FINEPLACER femto 2』『FINEPLACER femto pro』を取り扱っています。
エレクトロニクスやフォトニクスの全般において、デバイスの小型化と 高感度化が進み、使用される材料もかつてないほど多様化しています。 同時に、生産現場では自動化が進み、不要な熱的・化学的ストレスを 与えずに一貫した結果が得られるボンディング手法が求められています。 こうした環境下で、いま改めて注目を集めているのが 「超音波ダイボンディング」です。 そのスピード、クリーンさ、そして信頼性の高さは、先進デバイスの要件と 現代の製造現場の期待の両方に応えるものです。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
トルコの国立ナノテクノロジー研究センター(UNAM)が、COVID-19 パンデミックの環境の中、既存のファインテックFINEPLACERシステムを 改造し、高難易度の超音波フリップチップ接合アプリケーションを 成功させた方法についてご紹介します。 トルコのビルケント大学UNAM(国立ナノテクノロジー研究センター)は、 そのインパクトのある研究開発プロジェクトで、ナノサイエンス、 ナノテクノロジー、バイオテクノロジー、材料科学の分野を主導しています。 UNAMは「国立研究所」として、インパクトのある有用な知識を生み出すことを 目指し、質の高い科学や社会的利益、グローバルなイノベーションの実現に 強くフォーカスすると同時に、世界レベルの研究開発人材や世界最先端の科学、 高付加価値技術の創造を目標に掲げています。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ドイツ・ミュンヘンを拠点とするPeak Quantum社は、大規模なフォールト トレラントコンピューティングのために設計された、高コヒーレンス 超伝導量子プロセッサを開発しています。 同社は、キュービット統合のために、当社のインジウムバンプインター コネクト(IBI)ボンディングと、FINEPLACER femto2 ダイボンダーの サブミクロン精度を活用。 私たちのソリューションは、同社が求めていた位置精度や平行度やプロセス制御、 それらに加え、緊密で信頼できるパートナーシップや迅速な対応、トレーニングなど、 成功の鍵を提供しています。 【概要】 ■サブミクロン精度ボンディングによる超伝導キュービットの 超精密3Dインテグレーション ■大規模フォールトトレラント量子チップに必要となる精密かつ 極低温で安定稼働するプロセス ■実運用に耐えうる費用対効果の高い量子アーキテクチャ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヴァルターマイスナー低温研究所(WMI)では、自動化されたFINEPLACER femto2で インジウムバンプインターコネクトプロセスを標準化し、これを用いる事で 超電導量子ビットベースの量子プロセッサの製造に成功しています。 ボンディングされたコンポーネントは非常に高価な製品であり、プロセスの 再現性は重要です。1回のサイクルで製造されるコンポーネントはごく少数で あるため、歩留まりが最も高くなる可能性を追求する必要があります。 WMIはこの点を考慮し、完全に自動化された当システムの導入を決定。 当社のサポートにより、WMIはハイエンドの量子プロセッサチップの アセンブリのための標準化されたインジウムバンプインターコネクトに 対するソリューションを手に入れました。 【装置導入の利点】 ■ファインピッチのマイクロインジウムバンプアレイの相互接続用として、 標準化され使いやすく非常に効率的なコールドコンプレッションボンディング ソリューションをWMIを提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超音波/サーモソニックボンディングは、主に機械的及び電気的に 安定した接続を生成するためのフリップチップボンディングに 使用されるプロセスです。 摩擦溶接プロセスである為、別の材料を必要とせずにチップを基板に 実装します。 この技術文章では超音波ダイボンディングを用いた実装方法への チャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を 行います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
Ultra Communications社は、過酷な環境(HEFO)に対応した、コンパクトな 高速光ファイバーコンポーネントの設計、開発、製造を行っています。 同社は、その製品群の中でも特に耐障害性の高いトランシーバー・モジュールの 開発と製造において、当社の高精度ボンディング装置と、複雑なオプトエレクトロ ニクスアセンブリにおける当社の経験を活用。 FINEPLACER femto2の導入により、高精度フリップチップボンディング作業の 高スループット自動化を実現することができました。これにより、当社の高信頼性 光トランシーバー事業が拡大する中、お客様のニーズの高まりに応えることが できるようになりました。 【概要】 ■高精度フリップチップボンディング作業の高スループット自動化を実現 ■お客様のニーズの高まりに応えることができるようになった ■アセンブリプロセスの自動化により、再現性のあるプロセスが実現し、 生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整った ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
オランダのエンスヘデを拠点とするPHIX Photonics Assembly社は、 フォトニック集積回路(PIC)の組立および製造に関するイノベーションに おいてのグローバルカンパニーです。同社の目標は、フォトニクス業界における 新たなスタンダードを確立するという、シンプルかつ野心的なものです。 装置に関して、PHIXの組立・製造能力における重要な要素の一つは、2021年に PHIXが導入した当社の先端フルオート・サブミクロン・ダイボンダーである FINEPLACER femto2です。 導入した装置により、ラピッドプロトタイピングと高歩留まり生産に不可欠な 安定した組立プロセスを確保します。また、革新的なFPXvisionビジョンアライ メントシステムとIPMコマンドソフトウェアは、PIC組立における比類なき柔軟性と 精度を提供しています。 【概要】 ■装置精度がプロセス全体に与える影響がごくわずかであるため、 装置精度を気にする考慮する必要はない ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
光学部品パッケージは光学部品(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルター、 など)および電子回路(LD、PD、増幅器、制御機構、など)から構成される アセンブリです。 電気信号から光信号への変換、又はその逆変換を用いる通信機器で使われます。 パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の 位置決めが必須です。 設計が複雑になり、実装方法も複雑化し、サーモエレクトリッククーラー (TEC)を正確に実装する必要性も生じます。 この技術文章では高機能光学伝送モジュールの実装での典型的なプロセス ステップを紹介します。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
FINEPLACER femto proは、フォトニクスやパワーエレクトロニクス、最先端センサーアッセンブリ分野 におけて（±2.0 µm／3σ）と高荷重（最大1,000 N）を維持しながら、高速かつ再現性の高いボンディングを実現し、 幅広いボンディング技術に1台で対応できます。 【特長】 ■マルチチップ対応 ■幅広い対応コンポーネントサイズ ■クリーンルームと同等の品質を持つ安全かつ管理されたプロセス環境 ■各種実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） ■全自動およびマニュアル動作 ■固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) ■将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
プロメックス・インダストリーズ社は、1975年以来シリコンバレーの半導体 技術革新の中心的存在でしたが、2008年に非電子部品を必要とするデバイスの カスタムアッセンブリ工程に特化するように方針転換しました。 この戦略的転換は、増加し続けるヘテロジーニアス・インテグレーションへの 需要に完全に合致するものとなりました。 当社の使命は明確です。それは、複雑なコンポーネントアセンブリの課題を、 精度と信頼性をもって解決することです。当社は、研究開発、プロトタイピング から生産までの全過程において、プロメックス社の信頼できるパートナーで あることを誇りに思い、同社の複雑なICパッケージングとアセンブリを 強化する高度なソリューションを提供しています。 【メリット】 ■接合品質の向上 ■スループットの向上 ■ボンドライン制御の最適化 ■使いやすさとトレーニング ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング 技術があります。 高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子はフォトニクス、 広帯域に対応したデバイスの開発工程で重要度が増しています。 これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な 位置制御が求められます。 この技術文章ではVCSELや、フォトダイオードのダイボンディング方法への チャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を行います。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
インテグレーテッドフォトニクス(集積化光技術)は、データ通信から 量子技術に至るまで、幅広い分野で革新を推進しています。 デバイスが小型化し複雑化するにつれて、そのアセンブリ(組み立て)は、 精度を犠牲にすることなく、より高速、高効率、かつ費用対効果の高いものに 進化しなければなりません。 これこそがダイナミック・マニュファクチャリングの本質です。 すなわち、スケーラブルなソリューションを実現するために、スループット、 精度、そしてプロセスのシンプルさをインテリジェントに両立させることです。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2Wの アプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。 温度のサイクル時間を速く調整する事が可能で、表面の酸化防止と製造工程に 於けるサイクルタイムの最速化を図る事が出来ます。 シーケンスとして、基板レベル又はウェーハーレベルに於いてもチップの 加熱工程は1回のみ実行されます。 エリア領域での加熱処理とは対照的に、ローカル領域でのレーザーアシスト 加熱では熱膨張効果が低減されます。 ボンディング後のチップ間の距離は僅か500μmに制御され、隣接したハンダ ドット箇所に於いては、再溶融から確実に回避されます。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
オプトエレクトロニクス (光電子部品) ユニットのパッケージングは、マイクロアセンブリにおける重要なアプリケーションの一つです。最近のフォトニクス分野では、高帯域をターゲットとした高密度パッケージのマルチプレックス・トランスミッターやレシーバー、それらを複合したアセンブリが重要な要素となっています。これに伴い、これらの部品のボンディングには高い配置精度が求められ、様々なアッセンブリ技術が利用されます。 このテクニカルペーパーでは、それらの課題と、VCSELとフォトダイオードの組み立てに関するファインテックのソリューションについて、また、シングルコンポーネントやアレイコンポーネントに関する相対的な高精度ボンディングや、小型コンポーネントのハンドリング、接着剤の安全な転写や、接触禁止領域を有するコンポーネントに対する高度なツール設計などについても説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、⾼精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた 3Dパッケージング技術の評価報告資料です。 おもに現在3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について紹介。 ⾼範囲な試作研究の結果として、多バンプ数(最大143,000)、狭小ピッチ幅 (最小25μm)、および微小バンプ径(最小13μm)といった各種のチップを、 基板上にFINEPLACER sigmaを用いて実装しました。 【掲載内容(一部)】 ■要旨 ■序論 ■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合 ■液化固化拡散接合(SLID) ■熱圧着接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「熱圧着ボンディング」とは、圧力と高熱を同時に印加することで 信頼性の高い相互接続を形成する接合手法です。 主にフリップチップ・ダイボンディングに用いられます。 ここでの熱圧着ボンディングは、金スタッドバンプやインジウムバンプを 用いたプロセスを指し、高度なエレクトロニクスやフォトニクス・ アプリケーションにおいて、高い機械的強度と安定した電気特性を実現します。 【特長】 ■基板を平坦に保持する荷重を印可可能 ■はんだレジスト不要 ■金属的な物質と物質の結合、耐湿性の高い信頼性 ■物質と物質の金属接触によるきわめて低い接触抵抗 ■シミュレーション可能なHF特性 ■スタッドバンプのシンプルなプロセス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装、熱圧着実装のような、市販技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しております。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング 技術も実験的に検証。 この評価の目的は、パッドが増加し、ランドパターンが複雑化したCMOS回路に 対して好適なフリップチップボンディング技術を見つけ出すことです。 【掲載内容】 ■序論 ■フリップチップボンディング技術の概要 ■実験結果および考察 ■まとめ ■参考文献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利点があり、優れた接合特性を有しています。それでも、この文書が示すように、まだニッチなテクノロジーであり、広範囲ではありません。ここではプロセスの一般的な概要とパラメータについて説明します。また、この技術を採用する際の一般的な課題を取り上げ、FINEPLACERダイボンディング装置を用いてそれらを解決する方法を紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
赤外線(IR)サーマルイメージングセンサー、量子コンピューティング プロセッサー、マイクロLEDディスプレイなどのフォーカルプレーンアレイ (FPA)イメージングおよびディテクターデバイスは、研究開発、軍事、産業、 消費者市場において、これらのコンポーネントを必要とする実用的なアプリ ケーションが増えるにつれて需要が高まっています。 これと相まって、より大型のチップに搭載される画素数やQubit数、相互接続密度 の向上が、これらの技術におけるハイブリッド化とモノリシック集積化を促進しています。 本稿では、課題とそれに対処するための方法をご紹介し、今日の業界要件を満たす ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト(IBI)を使用して、 大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、 マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介します。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装置には、高精度・高再現性を維持しつつ、多くの種類の部品のサイズや種類の変化に対応し、高い生産効率で完成品アセンブリを生み出すことが求められています。 このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、一般的なプロセスパラメータ、接合条件、プロセスステップなどを含めた解説をご提供し、特にレーザーダイオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素がもたらす影響についてのソリューションを紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート（C2S）およびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求められる生産環境でプロセスサイクルの短縮を可能にします。基板レベルまたはウェハレベルの連続したボンディングプロセスでは、各チップは一度だけ加熱されます。また、エリア加熱とは異なり、局所的なレーザー加熱では、熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。このような特徴を持つレーザーアシストダイボンディングは、ファインテックのアセンブリ・パッケージング技術に新たに加わる有効な技術です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量子インターネットは、理論研究の段階から実用化へと急速に歩みを進めています。 今年、2025年欧州科学ケルバー賞(Korber Prize for European Science 2025)が、 デルフト工科大学(TU Delft)教授であり、欧州量子インターネットアライアンス (European Quantum Internet Alliance)の共同創設者であるドイツの物理学者・ コンピューター科学者、ステファニー・ウェーナー氏に授与されました。 彼女の受賞は、量子通信が研究から産業応用へと移行している現状と、 この変革の要(かなめ)となる高度な量子パッケージングソリューションの 重要性を際立たせています。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
光パッケージ製品のアッセンブリ（実装・ボンディング）では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器（TEC）が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。 このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）における、一般的なプリント基板（PCB）ベースの光トランシーバーモジュール（40 Gbit/s～400 Gbit/s）のアセンブリについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体レーザーダイオードバーは、固体レーザーやガスレーザーの光共振器の励起光源や、他の分野、例えば医療機器や材料加工などでも使用されています。組立工程では、サブキャリアへのアライメントおよびボンディング、サブアセンブリの特殊ヒートシンクへのボンディングがなど行われます。 このドキュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリューションとしてのファインテックのアプローチについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の唯一にして最大のコスト要因は、組み立て（アセンブリ）とパッケージングにあり、その大きな原因となっているのが、CoSをヒートシンクに取り付けるセカンドレベルパッケージングにおける手作業による工程です。この問題を解決するために、ファインテックは、新しいボンディング技術を利用した、ヒートシンクにCoSをパッケージングするための自動化ソリューションを開発・評価・提供しています。このテクニカルペーパーでは、それについて解説します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB) ■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合 ■液化固化拡散接合（SLID） ■熱圧着接合 ■共晶接合 ■結論 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2012年以来、NASAのMSLミッションの一環として、高出力レーザーを含む 科学機器を装備した「Curiosity」ローバーが、火星の地質と気候を 調査してきました。 Chemistry and Camera complexから波長可変レーザー分光計まで QCWレーザーダイオードの果たす重要性を過小評価することはできません。 特に宇宙用途向けに設計されたこれらの半導体レーザアレイは、ハイパワー 固体レーザ製造会社の1つであり、かつFinetechの長期パートナーでもある フランスのQuantel社によって製造されています。 当事例では、“Quantel社おける火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ” について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
コラボレーションは、どのようなビジネスにおいても継続的な成長のための 重要な推進力の一つです。 放射線検出製品のメーカーであるKromek社は、ファインテック社との 20年にわたる効果的なコラボレーションと、そのアセンブリ装置によって、 成長に必要な条件を満たすことができました。 当事例では、“革新的放射線検出デバイスの試作品アセンブリから量産品まで” について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
アディテック社の交通機関や産業用の新LCDディスプレイは、 FINEPLACERシステムで製造されています。 すなわち、ファインテックはタイムリーな情報の流れの維持に貢献。 遠くから容易に読むことができ、出発時刻とホーム番号をリスト表示し、 喧騒に秩序をもたらして、一目で方向や重要な情報を提供します。 当事例では、“一目ですべてを”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としての ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。 当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップの スタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
著名な研究活動により、さまざまな分野における科学や人間の生活に影響を 与えているサウサンプトン大学（英国）は、学者や専門家にクリティカル シンキングと科学的発展のための基盤を提供しています。 Finetech社の多用途対応フリップチップダイボンダーFINEPLACERは、 英国の工科大学の1つでオプトエレクトロニクス研究に貢献しています。 当事例では、“一流の研究のための一流の装置”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も 実験的に検証しました。 【掲載内容】 ■序論 ■フリップチップボンディング技術の概要 ■実験結果および考察 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
英国におけるCANDO projectでは、てんかん（癲癇）患者のための、 生命を脅かす発作を積極的に回避するための脳インプラントの開発が 進められています。 その大きさわずか数マイクロメートル足らずのインプラントはFINEPLACER 高精度ダイボンダーで組み立てられています。 当事例では、“脳インプラントがてんかん患者に新たな希望を”について 紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。
VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。
ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点 において、どのようにファインテック社製アッセンブリ装置を活用し、 イノベーションを促進しているかご紹介します。 8つの拠点に2万人の学生を擁するノルウェー南東部国立大学（USN）は、 ノルウェー国内の教育機関のひとつです。 3か所の地域のカレッジが合併して誕生したこの大学では、現在、多くの 科学分野における学士、修士、博士課程の様々なコースが提供されています。 加えて、USNは国内外の研究・教育において重要な役割を果たしている だけではなく、ダイナミックな経済地域のひとつと極めて密に連携しています。 当事例では、“Electronic Coastにおける高精度ダイボンダー活用”について 紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
