ファインテック日本の製品ラインアップ

フレキシブルPCBとガラス基板の電気的接合は必須の技術となっています。 Flex on Substrate技術は、先進のディスプレイに欠かせないものとして、 スマートフォン、ノートブックパソコン、フラットスクリーン、 ガラス基板を使用したセンサー、フラットパネルディジタルX線検出器 (FPXD)などに使われています。 チップは多数個になり微小化が進み、ガラス基板への直接実装 (Chip‐On‐Glass)が進みます。一般的な接着剤やハンダ材料とは 異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いる方法とプロセスが 採用されます。 この技術文章では典型的な技術課題の追及とソリューションを紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

2nmプロセスで製造され、テストにも合格し完全に動作するチップが、 廃棄箱へと放り込まれる場合があります。シリコン(半導体そのもの)が 欠陥品だったからではありません。それを取り囲む「パッケージング」が 失敗したためです。 これが、シリコンフォトニクスが直面している冷徹な現実です。 フォトニクス・チップが最終的な「製品」へと昇華できるかどうかを 決めるのは、もはやデバイスそのものの性能ではありません。 パッケージング(実装技術)こそが、すべてを左右するのです。 本記事では、この領域における真の課題と、それを突破するために 必要なアプローチを紐解きます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

デバイスの小型化・高感度化に加え、材料構成の多様化が進む中、超音波ダイボンディングの重要性はますます高まっています。 その高速性、クリーン性、そして低ストレスな接合プロセスは、次世代デバイスの製造に最適なソリューションです。 最新のBCIの領域でFinetechの技術的優位性が決定的な差を領域です。 精密なアセンブリが要求されるBCI領域とはどういうものなのかぜひご覧ください。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

精密なパッケージングとダイボンディングの技術が、いかにして量子インターネットの研究段階から 産業レベルへのスケールアップを可能にするかをご紹介します。 量子通信の普及に向けた課題と展望、そしてその基盤を支える当社の役割について詳しくご紹介します。