ファインテック日本の製品ラインアップ

エレクトロニクスやフォトニクスの全般において、デバイスの小型化と 高感度化が進み、使用される材料もかつてないほど多様化しています。 同時に、生産現場では自動化が進み、不要な熱的・化学的ストレスを 与えずに一貫した結果が得られるボンディング手法が求められています。 こうした環境下で、いま改めて注目を集めているのが 「超音波ダイボンディング」です。 そのスピード、クリーンさ、そして信頼性の高さは、先進デバイスの要件と 現代の製造現場の期待の両方に応えるものです。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

超音波/サーモソニックボンディングは、主に機械的及び電気的に 安定した接続を生成するためのフリップチップボンディングに 使用されるプロセスです。 摩擦溶接プロセスである為、別の材料を必要とせずにチップを基板に 実装します。 この技術文章では超音波ダイボンディングを用いた実装方法への チャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を 行います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

トルコの国立ナノテクノロジー研究センター(UNAM)が、COVID-19 パンデミックの環境の中、既存のファインテックFINEPLACERシステムを 改造し、高難易度の超音波フリップチップ接合アプリケーションを 成功させた方法についてご紹介します。 トルコのビルケント大学UNAM(国立ナノテクノロジー研究センター)は、 そのインパクトのある研究開発プロジェクトで、ナノサイエンス、 ナノテクノロジー、バイオテクノロジー、材料科学の分野を主導しています。 UNAMは「国立研究所」として、インパクトのある有用な知識を生み出すことを 目指し、質の高い科学や社会的利益、グローバルなイノベーションの実現に 強くフォーカスすると同時に、世界レベルの研究開発人材や世界最先端の科学、 高付加価値技術の創造を目標に掲げています。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。