クリーンで高速！最先端デバイス要件と製造現場の期待に応える超音波ダイボンディング。
エレクトロニクスやフォトニクスの全般において、デバイスの小型化と 高感度化が進み、使用される材料もかつてないほど多様化しています。 同時に、生産現場では自動化が進み、不要な熱的・化学的ストレスを 与えずに一貫した結果が得られるボンディング手法が求められています。 こうした環境下で、いま改めて注目を集めているのが 「超音波ダイボンディング」です。 そのスピード、クリーンさ、そして信頼性の高さは、先進デバイスの要件と 現代の製造現場の期待の両方に応えるものです。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
