高I/O化CMOSに向けたフリップチップ実装技術の比較評価！
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装、熱圧着実装のような、市販技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しております。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング 技術も実験的に検証。 この評価の目的は、パッドが増加し、ランドパターンが複雑化したCMOS回路に 対して好適なフリップチップボンディング技術を見つけ出すことです。 【掲載内容】 ■序論 ■フリップチップボンディング技術の概要 ■実験結果および考察 ■まとめ ■参考文献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
