フリップチップボンディング装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディングの基礎知識

高I/O化CMOSに向けたフリップチップ実装技術の比較評価！

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装、熱圧着実装のような、市販技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しております。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング 技術も実験的に検証。 この評価の目的は、パッドが増加し、ランドパターンが複雑化したCMOS回路に 対して好適なフリップチップボンディング技術を見つけ出すことです。 【掲載内容】 ■序論 ■フリップチップボンディング技術の概要 ■実験結果および考察 ■まとめ ■参考文献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。