熱圧着実装！フリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法
「熱圧着ボンディング」とは、圧力と高熱を同時に印加することで 信頼性の高い相互接続を形成する接合手法です。 主にフリップチップ・ダイボンディングに用いられます。 ここでの熱圧着ボンディングは、金スタッドバンプやインジウムバンプを 用いたプロセスを指し、高度なエレクトロニクスやフォトニクス・ アプリケーションにおいて、高い機械的強度と安定した電気特性を実現します。 【特長】 ■基板を平坦に保持する荷重を印可可能 ■はんだレジスト不要 ■金属的な物質と物質の結合、耐湿性の高い信頼性 ■物質と物質の金属接触によるきわめて低い接触抵抗 ■シミュレーション可能なHF特性 ■スタッドバンプのシンプルなプロセス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
