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熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解説！
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 当ブログでは、“レーザーアシストとレーザーボンディング”について 紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
手作業から自動化まで…すべてをカバー！優れた温度プロファイル管理と光学的高解像度も提供
発光ダイオード（LED）は、2つのリードを持つ半導体光源であり、 色を持つ光子の形でエネルギーを放出します。 一般的な色は赤、緑、青（RGB）で、現在は白とその他の色もあります。 LEDの色は、素材の違いによって決まります。例えば、赤、オレンジ、黄色の LEDはリン化アルミニウム・ガリウム・インジウムから作られ、緑、青、白の LEDは窒化インジウム・ガリウムから作られます。 当ブログでは、“LEDボンディング”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！
半導体レーザーダイオードバーは、固体レーザーやガスレーザーの光共振器の励起光源や、他の分野、例えば医療機器や材料加工などでも使用されています。組立工程では、サブキャリアへのアライメントおよびボンディング、サブアセンブリの特殊ヒートシンクへのボンディングがなど行われます。 このドキュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリューションとしてのファインテックのアプローチについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱圧着実装！フリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法
「熱圧着ボンディング」とは、圧力と高熱を同時に印加することで 信頼性の高い相互接続を形成する接合手法です。 主にフリップチップ・ダイボンディングに用いられます。 ここでの熱圧着ボンディングは、金スタッドバンプやインジウムバンプを 用いたプロセスを指し、高度なエレクトロニクスやフォトニクス・ アプリケーションにおいて、高い機械的強度と安定した電気特性を実現します。 【特長】 ■基板を平坦に保持する荷重を印可可能 ■はんだレジスト不要 ■金属的な物質と物質の結合、耐湿性の高い信頼性 ■物質と物質の金属接触によるきわめて低い接触抵抗 ■シミュレーション可能なHF特性 ■スタッドバンプのシンプルなプロセス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーンで高速！最先端デバイス要件と製造現場の期待に応える超音波ダイボンディング。
エレクトロニクスやフォトニクスの全般において、デバイスの小型化と 高感度化が進み、使用される材料もかつてないほど多様化しています。 同時に、生産現場では自動化が進み、不要な熱的・化学的ストレスを 与えずに一貫した結果が得られるボンディング手法が求められています。 こうした環境下で、いま改めて注目を集めているのが 「超音波ダイボンディング」です。 そのスピード、クリーンさ、そして信頼性の高さは、先進デバイスの要件と 現代の製造現場の期待の両方に応えるものです。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
インサート金属なしに、接合品質の高い液相接合に優るとも劣らない接合を可能にします
『ダイレクトボンディング』は、真空下、複数の部材(導体)を直接 接触させ適切な圧力で加圧した状態で低電圧、大電流をパルス通電 する事により、部材の接合部(界面)のみ溶解させた接合技術です。 ロー材やインサート金属が不要で、導体であれば、鉄、銅、鉄、 アルミニウム等異質材の接合が可能。 また、加工した部材を接合することにより、バルク材に内部加工 した物と同じ物を製作可能です。 【特長】 ■ロー材やインサート金属が不要 ■異質材の接合可能 ■磁性・非磁性の接合できる ■多断面の同時接合可能 ■バルク材の内部加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い良品率・コスト最適化！金属シェル付きオプティカルボンディングも対応可能
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32"まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプティカルボンディングも対応できます。 【特長】 ■金属シェル付きオプティカルボンディング対応可 ■ニュートンリング削除 ■高い良品率 ■コスト最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表示デバイスとカバーパネル・フィルムを複合化！機能性とデザイン性の向上に貢献します
当社の貼合技術『ダイレクトボンディング』をご紹介します。 貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能。 表示デバイス対する視認性、操作性、デザイン性が向上します。 ご使用の各種部材に応じ、貼合方法、接着剤、高機能フィルムを ご提案し、受託加工にて実現。曲面や大型製品も装置を用いて 貼合が可能です。 【特長】 ■使いたい各種部材を構成や材質に応じて表示デバイスと複合化 ■接着剤や高機能フィルムはご要望に応じてご提案が可能 ■貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。 【事例】 ■Φ30マイクロメートルワイヤ他対応可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介
赤外線(IR)サーマルイメージングセンサー、量子コンピューティング プロセッサー、マイクロLEDディスプレイなどのフォーカルプレーンアレイ (FPA)イメージングおよびディテクターデバイスは、研究開発、軍事、産業、 消費者市場において、これらのコンポーネントを必要とする実用的なアプリ ケーションが増えるにつれて需要が高まっています。 これと相まって、より大型のチップに搭載される画素数やQubit数、相互接続密度 の向上が、これらの技術におけるハイブリッド化とモノリシック集積化を促進しています。 本稿では、課題とそれに対処するための方法をご紹介し、今日の業界要件を満たす ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト(IBI)を使用して、 大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、 マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介します。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
アプリケーションと材料の観点から、2種類のレーザーアシスト技術を提供します！
ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2Wの アプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。 温度のサイクル時間を速く調整する事が可能で、表面の酸化防止と製造工程に 於けるサイクルタイムの最速化を図る事が出来ます。 シーケンスとして、基板レベル又はウェーハーレベルに於いてもチップの 加熱工程は1回のみ実行されます。 エリア領域での加熱処理とは対照的に、ローカル領域でのレーザーアシスト 加熱では熱膨張効果が低減されます。 ボンディング後のチップ間の距離は僅か500μmに制御され、隣接したハンダ ドット箇所に於いては、再溶融から確実に回避されます。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ビルケント大学超高難度超音波フリップチップ接合に成功！
トルコの国立ナノテクノロジー研究センター(UNAM)が、COVID-19 パンデミックの環境の中、既存のファインテックFINEPLACERシステムを 改造し、高難易度の超音波フリップチップ接合アプリケーションを 成功させた方法についてご紹介します。 トルコのビルケント大学UNAM(国立ナノテクノロジー研究センター)は、 そのインパクトのある研究開発プロジェクトで、ナノサイエンス、 ナノテクノロジー、バイオテクノロジー、材料科学の分野を主導しています。 UNAMは「国立研究所」として、インパクトのある有用な知識を生み出すことを 目指し、質の高い科学や社会的利益、グローバルなイノベーションの実現に 強くフォーカスすると同時に、世界レベルの研究開発人材や世界最先端の科学、 高付加価値技術の創造を目標に掲げています。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。
受発光素子のワイヤーボンディングを試作から少量量産までワンストップで承ります！※『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
