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クリーンで高速！最先端デバイス要件と製造現場の期待に応える超音波ダイボンディング。
エレクトロニクスやフォトニクスの全般において、デバイスの小型化と 高感度化が進み、使用される材料もかつてないほど多様化しています。 同時に、生産現場では自動化が進み、不要な熱的・化学的ストレスを 与えずに一貫した結果が得られるボンディング手法が求められています。 こうした環境下で、いま改めて注目を集めているのが 「超音波ダイボンディング」です。 そのスピード、クリーンさ、そして信頼性の高さは、先進デバイスの要件と 現代の製造現場の期待の両方に応えるものです。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
アプリケーションと材料の観点から、2種類のレーザーアシスト技術を提供します！
ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2Wの アプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。 温度のサイクル時間を速く調整する事が可能で、表面の酸化防止と製造工程に 於けるサイクルタイムの最速化を図る事が出来ます。 シーケンスとして、基板レベル又はウェーハーレベルに於いてもチップの 加熱工程は1回のみ実行されます。 エリア領域での加熱処理とは対照的に、ローカル領域でのレーザーアシスト 加熱では熱膨張効果が低減されます。 ボンディング後のチップ間の距離は僅か500μmに制御され、隣接したハンダ ドット箇所に於いては、再溶融から確実に回避されます。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
