クリーンルームの増床なしで、生産能力を3倍にする方法です！
『ADAT3 XF DBSG』は、後工程のボトルネックを打ち破る ボンディングシステムです。 本装置は、1台で3台分の働きをするため、工場のクリーンルーム 面積を大幅に節約。 また、装置台数が減ることで、メンテナンス工数や消費電力を 削減することができます。 【コア・バリュー】 ■超高速駆動テクノロジー：新開発のウィンドミル工法による、 無駄のない超高速モーションと高歩留 ■マルチヘッド・並列処理：精度を犠牲にすることなく、 同時処理を可能にした革新的な構造と低荷重制御 ■高精度アライメント：超高速でありながら高精度を維持する、 独自の画像認識システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【メリット】 ■設備投資コスト(CAPEX)の削減：1台で3台分の働きをするため、工場のクリーンルーム面積を大幅に節約 ■運用コスト(OPEX)の最適化：装置台数が減ることで、メンテナンス工数や消費電力を削減 ■市場投入の迅速化：急激な需要変動や増産要求に対して、最小限のリードタイムで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、半導体製造装置や食品関連機器、自動車関連機器、ハイセキュリティ機器、 テラヘルツ機器、プラント関連機器を取り扱っております。 世界になかったもの、あったらいいなと思ったものを世界中の優秀な サプライヤーから輸入して健康的で安全な社会づくりに貢献し続けます。
