Found Fourの製品ラインアップ

『TrasoScan』は、靴跡や指紋、靴底、書類などの物品を 検査するためのマルチスペクトルスキャニングシステムです。 1000 DPI解像度で最大400×210 mmのスキャンに対応。モーター式 オートフォーカスにより厚さに関係なく解像度を保証。高さ22cmまでの 物体をスキャンすることも可能です。。 6対のLEDパネルによる多波長照明を搭載し、画像の撮影や処理、比較、 測定、レポート作成まで完全なソフトウェアで支援します。 【特長】 ■1000 DPI解像度で最大400×210 mmのスキャンが可能 ■解像度1000～1900 PPIによる優れた画質 ■6対のLEDパネル(365-850nm、UV-IR)による多用途な多波長照明 ■画像の撮影・処理、比較、測定、レポートのための完全なソフトウェア ■物体の厚さに関係なく1000 DPIの解像度を保証するオートフォーカス ■高さ22cmまでの物体のスキャンに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 外観検査装置
• その他 外観・画像検査装置

『Vision X』は、3段階の倍率切り替え機構とピント合わせの 再調整が不要なパラフォーカル光学系を搭載した比較顕微鏡です。 電動X/Y/Z軸移動により左右のステージを同期可能。柔軟な配置ができる 各種LED照明システムや集中制御ユニットを備えております。 30度の固定観察角を維持しつつ調整可能な双眼鏡筒により、 優れた人間工学設計と広々とした作業スペースを両立。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■双眼接眼部およびカメラ映像による鮮明かつ同時的な観察が可能 ■3段階の倍率切り替え機構(左右連動) ■ピント合わせの再調整が不要なパラフォーカル光学系 ■柔軟な配置が可能な各種LED照明システム ■電動X/Y/Z軸移動(左右ステージの同期可能) ■95～233mmの極めて広いワーキングディスタンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他顕微鏡・マイクロスコープ
• その他 顕微鏡・光学検査機器

『Regula 7505M』は、磁性を持つ金属表面のレリーフや 構造的不均一性を塗装コーティングを除去せずに可視化する製品です。 保護ケース内に収められ、3系統の電源に対応。 現場で8時間のノンストップ検査を行うことが可能な 時間短縮型ソリューションを提供。 配送セットには、車両関連書類の高度な真正性検証に 使われるスペクトル発光拡大鏡が含まれております。 【注目すべき特長】 ■非破壊検査 ■拡張デバイスセット ■Autodocsデータベース ■腐食した表面の検査 ■携帯性と操作性 ■迅速な現地検査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

『Regula 8880』は、極めて効率的な運用を可能にする完全自動化と 遠隔検査に対応した高性能ソフトウェアを備えた製品です。 長寿命かつ安定した光量を実現する100％ LED仕様と、 迅速な確認を可能にする自動真贋判定機能を搭載。 高精度な文書確認業務を強力にサポート。 検問所における出入国管理の信頼性と処理速度を向上させ、 専門家レベルの文書確認品質を実現しながらコストを削減します。 【特長】 ■高品質な画像を実現する最大4388 ppiの超高解像度 ■セキュリティ機能を可視化する16種類の光源 ■極めて効率的な運用を可能にする完全自動化 ■遠隔検査に対応した高性能ソフトウェア ■長寿命かつ安定した光量を実現する100％ LED仕様 ■迅速な確認を可能にする自動真贋判定機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他セキュリティ・監視システム

当社が提供している「メッキプロセスシリーズ」についてご紹介。 先進的な設備と自動化により、高品質な連続めっきを実現します。 モールド済みリードフレームへのスズめっきにおいて、 高速処理と優れた膜厚分布を両立し、完全自動化にも対応。 独自技術であるスポットホイール技術とモジュール式構造により、 高速かつ選択的な銀スポット加工に好適なソリューションを 提供しております。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【RTRコネクタメッキ】 ■深さ制御めっき ■高速ストライプめっき ■高速スポットめっき ■厚肉材へのスポットめっき ■水平式選択スズ(Sn)めっき ■表裏面めっき ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体製造装置

『OTMK』のフォトマスキング・プレーティング技術により、 高精度な公差での精密金属めっき加工を実現いたします。 XおよびY方向で±125ミクロンの公差が標準仕様。 スポット用ツールを備えたメカニカルマスキングシステムにより 高精度な加工を達成。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■25ミクロン未満の優れたスポット精度 ■リードの切断面(カットエッジ)における横方向へのめっき滲みなし ■連続精密金属めっきプロセス ■高い歩留まり(98％超) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体製造装置

自動車メーカーがシャシーの軽量化を図る中、多くの企業が アルミニウムに注目。代替部品を採用することで、従来の素材と 比較して最大50％の軽量化を実現します。 カウンタープレッシャーキャスティング技術により、優れた強度と 向上した機械的特性を持つアルミニウム部品の製造に対応。 現在ではほぼすべての主要な自動車に採用されています。 フラッグシップモデルであるCPC 2200は、強化フレームにより 大型鋳造物を扱うよう設計され、電気自動車プラットフォームや 安全に重要な部品の製造に好適です。 【特長】 ■優れた機械的特性 ■欠陥の減少 ■非常に繰り返し可能なプロセス ■高い収率 ■高速サイクルタイム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 鋳造機械

『ADAT3 XF DBSG』は、後工程のボトルネックを打ち破る ボンディングシステムです。 本装置は、1台で3台分の働きをするため、工場のクリーンルーム 面積を大幅に節約。 また、装置台数が減ることで、メンテナンス工数や消費電力を 削減することができます。 【コア・バリュー】 ■超高速駆動テクノロジー：新開発のウィンドミル工法による、 　無駄のない超高速モーションと高歩留 ■マルチヘッド・並列処理：精度を犠牲にすることなく、 　同時処理を可能にした革新的な構造と低荷重制御 ■高精度アライメント：超高速でありながら高精度を維持する、 　独自の画像認識システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

半導体製造業界では、高信頼性接続を実現するために、リードフレームへの精密なめっき加工が求められます。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、めっき層の均一性や密着性が、製品の性能と寿命に直接影響します。不適切なめっきは、接続不良や早期故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のリードフレーム用めっき装置は、ドイツの高度なめっき技術とAIによる全自動検査機能を搭載し、これらの課題に対応します。貴金属ロスの削減とヒューマンエラーの抑制により、製造コストの低減と高い品質水準の両立をサポートします。 【活用シーン】 ・リードフレームへの精密なめっき加工 ・貴金属使用量の最適化 ・製造工程における自動品質管理 【導入の効果】 ・貴金属ロスの削減によるコスト効率の向上 ・全数検査による不良品廃棄コストの低減 ・ヒューマンエラーの抑制と手戻り削減 ・安定した品質での製品供給

• めっき装置

本装置は、ドイツのめっき設備サプライヤーであるOTMK社とFound Four社とのパートナーシップにより提供される、インライン型のめっきシステムです。 3Dプリンティング技術の応用によって、装置の製造コストを抑制。 さらに、PLCダッシュボードによる直感的な操作画面（HMI）を備えています。 また、AIシステム「AUGELAB」による全自動検査機能をインラインで稼働させ、 ヒューマンエラーに伴う手戻りやロスの抑制を図ります。 全数検査により不良品廃棄コストを低減するとともに、貴金属ロスの削減によって高い投資効率を追求します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• めっき装置

BOS Homogenisersの高圧ホモジナイザーや高圧ポンプを販売しております。 原料の粒子サイズを1ミクロン未満に縮小・均質化し、食品や製薬、化学など幅広い分野で高品質な製品づくりに貢献します。 仕様検討や旧型機のオーバーホールに関してもお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■圧力1400barまで、処理能力毎時20L〜44,000Lに対応 ■節水・省エネルギー設計と高い堅牢性で低TCOを実現 ■他社ブランドを含む機器のオーバーホールや改修にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ホモジナイザー

当社では、Coctio社のボーンブロス（骨だし）やスープ・ソース製造設備を取り扱っております。 食肉加工等で生じる動物の骨を活用し、高品質なスープやデミグラスソース、エキス等の抽出から濃縮まで一貫して自動化します。 仕様検討や導入計画に関してもお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ローストから抽出、濃縮まで調理工程を自動密閉化 ■コラーゲンやタンパク質を効率的に抽出し価値を向上 ■添加物に頼らないクリーンラベルの天然スープ製造に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 食品加工装置

Regulaでは、AI時代の厳格な本人確認（IDV）と身分証鑑別ソリューションの提供を行っています。 本ソリューションは、254か国・地域における16,500以上の文書テンプレートデータベースを保有し、ラテン語、キリル文字、アラビア語、中国語など138以上の言語・文字に対応。 パスポートや運転免許証、ビザ、紙幣、車両登録証明書など多様な対象物の自動スキャンと偽造・改変の検出が可能です。 さらに、顔生体認証と「Face SDK」によるライブネス検出機能を搭載。 AI生成の合成顔やディープフェイク特有のテクスチャ、微細な動き、反射アーティファクトを分析し、現地に本人が実在しているかを判定します。 口座開設や各種オンライン取引、出入国管理における成りすまし防止や手動チェックの削減に貢献します。 【特長】 ■254か国・地域における16,500以上の文書データに対応 ■顔生体認証とライブネス検出で成りすましや偽造を防止 ■印刷・手書きの改変検出や分光解析など法医学レベルの鑑識技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 食品加工装置

Regulaでは、文書・紙幣 偽造鑑別装置「Regula 4308M」の提供を行っています。 疑わしい書類や紙幣、各種身分証明書の偽造や改変を高解像度画像と各種光学系を用いて精密に検査・検出します。 【特長】 ■上下2ラインの光学系とデュアルフィルターで多角的に検査 ■超高解像度画像と自動処理により数秒で書類確認が可能 ■警察の鑑識や法医学機関で信頼される高度な真偽鑑定技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 食品加工装置

産業用パルスジェネレーター「EPULSUS-BM3B-12」は、正方向パルス電圧12kV、ピーク電流500Aに対応し、連続生産ラインでの処理プロセスを支援します。 【特長】 ■正方向パルス電圧レンジ：12kVまで ■ピーク電流レンジ：500Aまで ■出力電力：9kW（三相入力） ■連続生産ライン向け産業用PEFシステム ■安全規格SIL 3対応設計 ■IP54適合エンクロージャー採用 ■CEマーク準拠 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

高出力産業用パルスジェネレーター「EPULSUS-BM3B-24」は、正方向パルス電圧24kV、ピーク電流500Aに対応し、高スループット生産ラインでの処理能力拡大を支援します。 【特長】 ■正方向パルス電圧レンジ：24kVまで ■ピーク電流レンジ：500Aまで ■高スループット生産ライン向け高出力モデル ■現場強度の向上や処理量の拡大に対応 ■安全規格SIL 3対応設計 ■IP54適合エンクロージャー採用 ■CEマーク準拠 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

バイオメディカル用パルスジェネレーター「EPULSUS-FBML1-5」は正方向5kVパルス電圧、最大電流55Aに対応し、細胞研究や各種生物医学プロトコルを支援します。 【特長】 ■5kV多層バイポーラパルスに対応した汎用モデル ■独立した2チャネル構成で柔軟な制御を実現 ■SiC MOSFET技術により立上り時間50ns未満の高速動作 ■最大電流レンジ：55Aまで ■生物医学研究や単一セル電気穿孔用途に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

多電極プロトコル用パルスジェネレーター「EPULSUS-FPM4-10」は正方向10kVパルス電圧、4チャネル独立制御に対応し、複雑な実験や先進的な研究プロセスを支援します。 【特長】 ■複雑な多電極プロトコルに対応する10kV四チャネルシステム ■チャネルごとの独立したタイミング制御が可能 ■バイポーラ非対称動作に対応 ■ピーク電流レンジ：50Aまで ■立上り時間：100ns未満 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

研究・パイロットプラント用PEFシステム「EPULSUS-BM1A-12」は正方向12kVバイポーラパルス、ピーク電流250Aに対応し、実験室やパイロット研究での検証プロセスを支援します。 【特長】 ■12kV / 250Aのバイポーラパルス出力 ■出力電力：3kW超（SiCスイッチング素子採用） ■バッチ処理および連続処理チャンバーが付属 ■実験室での基礎研究からパイロットプラント検証まで対応 ■完全なPEFシステム構成でスムーズな試作・開発をサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

自動車産業向けの非接触テラヘルツ塗膜膜厚測定システム「Irys」は、テラヘルツ波を活用し、未乾燥の塗料や多層塗膜の各層厚さを非破壊かつ高精度（精度1ミクロンレベル）に同時測定します。 監視制御・データ収集ソフトウェアによるリアルタイム解析で、品質エラーの早期発見や塗装プロセスの管理向上に貢献します。 【特長】 ■テラヘルツ波により多層塗膜の各層膜厚を非接触で同時測定 ■データ収集ソフトによるリアルタイム監視と3D表示に対応 ■材料の節約や手戻り削減により塗装プロセスの効率化を支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 膜厚計

半導体アセンブリ向けの超高速ダイボンダー「ADAT3 XF」シリーズは 72K UPHの処理能力を備えた「DBSG」や、60K UPH対応のフリップチップ用「TwinRevolve DBFC」をラインアップし、製造ラインの生産性向上を実現します。 ±15μm（3sigma）の精度とSECS/GEM対応の完全なトレーサビリティ（E142）により、半導体後工程の自動化とTCOO（総所有コスト）削減に貢献します。 【特長】 ■72K UPHの処理速度と±15μm（3sigma）の高精度位置決め ■エポキシ・DAF・WBCおよびフリップチップ等の接合プロセス対応 ■SECS/GEMおよびE142に準拠したダイのトレーサビリティ管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

大容量RFIDインレイダイボンダー「ADAT3 XF タグライナー」は 毎時48,000個の高速生産能力を備え、接着からダイ装着、接続、硬化までの全工程において速度を損なわずに100%高解像度光学検査を実行します。 透明素材だけでなく紙などの不透明なウェブ素材にも対応し、持続可能性に配慮した基材選定に貢献します。自動ウェハー交換機能により手作業を排除し、高い生産性と品質管理をサポートします。 【特長】 ■毎時48,000個の高速処理とフリップチップ接合に対応 ■紙や透明フィルムなど多様なウェブ素材に対応した柔軟な設計 ■接着・接続・硬化の全プロセスで100%高解像度光学検査を実行 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

半導体アセンブリ向けのChip-to-Wafer組み立てシステム『C2W』は、ピック＆プレース速度40,000 UPH超の高速動作と、5μm未満（3Sigma）の高精度位置決めを両立します。 0.2〜10mmのダイサイズに対応し、システム内でフェースアップ、フェースダウン（フリップチップ）、エンベデッドチップの切り替えが可能です。 多角的なマイクロアセンブリ要求に応え、半導体製造の生産性向上とTCOO削減に貢献します。 【特長】 ■毎時40,000個超の高速ピック＆プレースと5μm未満の高精度 ■システム内でフェースアップ・フェースダウン等の切り替えに対応 ■0.2〜10mmのダイサイズおよび330×330mmのパネルに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

高精度な非接触表面計測システム『CT350』は、最大350×350mm²の範囲で高分解能な光学測定・解析に対応し、色収差共焦点や3D白色光干渉計など最大6種類の異なるセンサー技術を搭載可能です。 Z軸分解能0.1nmレベルの精密測定から薄膜測定、高解像度画像解析までフレキシブルに対応し、半導体や電子部品など多様な材料の品質評価や表面形状解析を強力に支援します。 【特長】 ■最大350×350mm²の広い測定範囲と高分解能な光学解析に対応 ■色収差共焦点や干渉計など最大6種類のセンサー技術を搭載可能 ■Z軸分解能0.1nmレベルの精密な表面形状や厚み測定を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

高精度な両面表面および厚み測定システム『CT600ST』は、2kHzの測定速度を備えた2個のクロマティック共焦点ラインセンサーを搭載し、1秒あたり2×384,000データポイントの高密度測定に対応します。 解像度20nmを備えたサーボドライブの両面Z軸と頑丈な花崗岩構造（2,500kg）により、振動の影響を抑えた真のTTV（合計厚みばらつき）分析や正確な厚み測定を実現します。 半導体や精密部品の品質評価やプロセス管理を強力に支援します。 【特長】 ■2個の共焦点ラインセンサーによる毎秒高密度な両面測定に対応 ■解像度20nmの両面Z軸と2,500kgの花崗岩構造で高精度測定を実現 ■振動を抑制した安定構造で真のTTV分析や両面厚み解析をサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

ウェーハレベルCSPおよびマイクロCSP向けのダイソーター『ADAT3 XF DS』は、1時間あたり60,000ユニットの処理能力を備え、0.2×0.4mmの微小ダイから5×5mmまで対応します。 処理速度を落とすことなくダイの6面全体を自動検査する機能を備え、後工程における品質管理とコスト削減に貢献します。プログラム可能な低圧ピックフォースや自動ウェーハ交換機能を備え、半導体製造の自動化をサポートします。 【特長】 ■1時間あたり60,000ユニットの処理速度と6面自動検査を両立 ■0.2×0.4mmの微小ダイから5×5mmまでのサイズに対応 ■8〜12インチウェーハ対応と自動交換機能で自動化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？ 当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　 DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の 焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。 【特長】 ■銀焼結-銅焼結 ■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少 ■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証 ■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他産業用ロボット

当社が取り扱う、テラヘルツ技術を応用したdas-nano社製の 『非接触式多層膜厚検査システム』をご紹介します。 当製品は多層ペイント塗装の各層毎の膜厚を非接触かつ1回の スキャンで全層計測します。 ドライ、ウェット、乾燥塗装に対応しており、卓上モデルもご用意。 レンタルもご提案できますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■テラヘルツ波による非破壊検査 ■振動対策も十分に考慮 ■高速測定 ■どの様な基材にも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 計測・測定機器

『クックチルシステム』は、既存の全脂肪および塩製品の味と食感に匹敵 しながら、ジェット加工ユニットにより脂肪70%と塩分50%を除去します。 一般的なスチームジャケットを使用すると、敏感な成分に損傷を与える 可能性のある長い処理時間が問題になります。また、熱や過度の攪拌に 非常に敏感な製品は味、構造、外観を損なう可能性があります。 当製品は、特別に調合されたバッグと回転式チラーの組み合わせにより、 冷却が加速され、最大45日間の安全で長い冷蔵保存期間を実現。様々な 種類のコンビニエンスフードを製造することが可能です。 【特長】 ■非常に小型 ■真空調理が可能 ■急速加熱により、栄養価が高く風味・色・食感が向上した製品ができる ■様々な種類のコンビニエンスフードを製造可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他食品機械

「保存の為の防腐剤が心配」や「食品の自然な風味を保ちたい」、 「瓶の確実な密閉が心配」といったお悩みはございませんか？ 当社では、ガラス容器での真空調理が可能な『高真空キャッパー』を 取り扱っております。 500～2200瓶/時までの需要に応じたモデルをご用意しており、瓶寸法は 106mmΦまで対応。ご興味ある方に動画をお送りしますので、お気軽に お問い合わせください。 【特長】 ■高真空保存 ■真空レベルのデジタル設定と密閉の安全性 ■新しい食品保存システムの為の高真空 ■蒸気非対応製品の包装技術 ■ガラス容器での真空調理が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 食品包装機械
• 真空包装機

『COCTIO AiOS 4300』は、動物の骨を使って高品質なストックやスープを 工業的に生産するための基本的な機能をすべて備えたユニットとして 設計されています。 材料投入システム、蒸気ジャケット式密閉調理システム、ろ過、スープの 抽出と保存、脂肪分の抽出、調理システムからの調理材料の抽出、所定の 位置での洗浄システムが含まれています。 塩分や脂肪分を抑えながら、味や食感を向上させるために、レストランの シェフに愛用されているストックとして生産。クリーンラベル製品の生産に 使用できます。 【特長】 ■高品質なストックやブロスの工業生産を開始するために必要なすべての機能が搭載 ■一貫した生産でほとんど管理を必要としない ■非常に簡単に操作することができる ■ユニット全体が40m2の設置面積内に収まり、周囲にほとんどスペースを必要としない ■クリーンラベル製品の生産に使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他食品機械