Found Fourの製品ラインアップ

半導体アセンブリ向けの超高速ダイボンダー「ADAT3 XF」シリーズは 72K UPHの処理能力を備えた「DBSG」や、60K UPH対応のフリップチップ用「TwinRevolve DBFC」をラインアップし、製造ラインの生産性向上を実現します。 ±15μm（3sigma）の精度とSECS/GEM対応の完全なトレーサビリティ（E142）により、半導体後工程の自動化とTCOO（総所有コスト）削減に貢献します。 【特長】 ■72K UPHの処理速度と±15μm（3sigma）の高精度位置決め ■エポキシ・DAF・WBCおよびフリップチップ等の接合プロセス対応 ■SECS/GEMおよびE142に準拠したダイのトレーサビリティ管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ADAT3 XF DBSG』は、後工程のボトルネックを打ち破る ボンディングシステムです。 本装置は、1台で3台分の働きをするため、工場のクリーンルーム 面積を大幅に節約。 また、装置台数が減ることで、メンテナンス工数や消費電力を 削減することができます。 【コア・バリュー】 ■超高速駆動テクノロジー：新開発のウィンドミル工法による、 　無駄のない超高速モーションと高歩留 ■マルチヘッド・並列処理：精度を犠牲にすることなく、 　同時処理を可能にした革新的な構造と低荷重制御 ■高精度アライメント：超高速でありながら高精度を維持する、 　独自の画像認識システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

大容量RFIDインレイダイボンダー「ADAT3 XF タグライナー」は 毎時48,000個の高速生産能力を備え、接着からダイ装着、接続、硬化までの全工程において速度を損なわずに100%高解像度光学検査を実行します。 透明素材だけでなく紙などの不透明なウェブ素材にも対応し、持続可能性に配慮した基材選定に貢献します。自動ウェハー交換機能により手作業を排除し、高い生産性と品質管理をサポートします。 【特長】 ■毎時48,000個の高速処理とフリップチップ接合に対応 ■紙や透明フィルムなど多様なウェブ素材に対応した柔軟な設計 ■接着・接続・硬化の全プロセスで100%高解像度光学検査を実行 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体アセンブリ向けのChip-to-Wafer組み立てシステム『C2W』は、ピック＆プレース速度40,000 UPH超の高速動作と、5μm未満（3Sigma）の高精度位置決めを両立します。 0.2〜10mmのダイサイズに対応し、システム内でフェースアップ、フェースダウン（フリップチップ）、エンベデッドチップの切り替えが可能です。 多角的なマイクロアセンブリ要求に応え、半導体製造の生産性向上とTCOO削減に貢献します。 【特長】 ■毎時40,000個超の高速ピック＆プレースと5μm未満の高精度 ■システム内でフェースアップ・フェースダウン等の切り替えに対応 ■0.2〜10mmのダイサイズおよび330×330mmのパネルに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高精度な非接触表面計測システム『CT350』は、最大350×350mm²の範囲で高分解能な光学測定・解析に対応し、色収差共焦点や3D白色光干渉計など最大6種類の異なるセンサー技術を搭載可能です。 Z軸分解能0.1nmレベルの精密測定から薄膜測定、高解像度画像解析までフレキシブルに対応し、半導体や電子部品など多様な材料の品質評価や表面形状解析を強力に支援します。 【特長】 ■最大350×350mm²の広い測定範囲と高分解能な光学解析に対応 ■色収差共焦点や干渉計など最大6種類のセンサー技術を搭載可能 ■Z軸分解能0.1nmレベルの精密な表面形状や厚み測定を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高精度な両面表面および厚み測定システム『CT600ST』は、2kHzの測定速度を備えた2個のクロマティック共焦点ラインセンサーを搭載し、1秒あたり2×384,000データポイントの高密度測定に対応します。 解像度20nmを備えたサーボドライブの両面Z軸と頑丈な花崗岩構造（2,500kg）により、振動の影響を抑えた真のTTV（合計厚みばらつき）分析や正確な厚み測定を実現します。 半導体や精密部品の品質評価やプロセス管理を強力に支援します。 【特長】 ■2個の共焦点ラインセンサーによる毎秒高密度な両面測定に対応 ■解像度20nmの両面Z軸と2,500kgの花崗岩構造で高精度測定を実現 ■振動を抑制した安定構造で真のTTV分析や両面厚み解析をサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ウェーハレベルCSPおよびマイクロCSP向けのダイソーター『ADAT3 XF DS』は、1時間あたり60,000ユニットの処理能力を備え、0.2×0.4mmの微小ダイから5×5mmまで対応します。 処理速度を落とすことなくダイの6面全体を自動検査する機能を備え、後工程における品質管理とコスト削減に貢献します。プログラム可能な低圧ピックフォースや自動ウェーハ交換機能を備え、半導体製造の自動化をサポートします。 【特長】 ■1時間あたり60,000ユニットの処理速度と6面自動検査を両立 ■0.2×0.4mmの微小ダイから5×5mmまでのサイズに対応 ■8〜12インチウェーハ対応と自動交換機能で自動化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

本装置は、ドイツのめっき設備サプライヤーであるOTMK社とFound Four社とのパートナーシップにより提供される、インライン型のめっきシステムです。 3Dプリンティング技術の応用によって、装置の製造コストを抑制。 さらに、PLCダッシュボードによる直感的な操作画面（HMI）を備えています。 また、AIシステム「AUGELAB」による全自動検査機能をインラインで稼働させ、 ヒューマンエラーに伴う手戻りやロスの抑制を図ります。 全数検査により不良品廃棄コストを低減するとともに、貴金属ロスの削減によって高い投資効率を追求します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体製造業界では、高信頼性接続を実現するために、リードフレームへの精密なめっき加工が求められます。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、めっき層の均一性や密着性が、製品の性能と寿命に直接影響します。不適切なめっきは、接続不良や早期故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のリードフレーム用めっき装置は、ドイツの高度なめっき技術とAIによる全自動検査機能を搭載し、これらの課題に対応します。貴金属ロスの削減とヒューマンエラーの抑制により、製造コストの低減と高い品質水準の両立をサポートします。 【活用シーン】 ・リードフレームへの精密なめっき加工 ・貴金属使用量の最適化 ・製造工程における自動品質管理 【導入の効果】 ・貴金属ロスの削減によるコスト効率の向上 ・全数検査による不良品廃棄コストの低減 ・ヒューマンエラーの抑制と手戻り削減 ・安定した品質での製品供給