1時間あたり60,000ユニットの処理能力。速度を落とさずにダイの6面検査を実施し品質確保と生産性向上に貢献します
ウェーハレベルCSPおよびマイクロCSP向けのダイソーター『ADAT3 XF DS』は、1時間あたり60,000ユニットの処理能力を備え、0.2×0.4mmの微小ダイから5×5mmまで対応します。 処理速度を落とすことなくダイの6面全体を自動検査する機能を備え、後工程における品質管理とコスト削減に貢献します。プログラム可能な低圧ピックフォースや自動ウェーハ交換機能を備え、半導体製造の自動化をサポートします。 【特長】 ■1時間あたり60,000ユニットの処理速度と6面自動検査を両立 ■0.2×0.4mmの微小ダイから5×5mmまでのサイズに対応 ■8〜12インチウェーハ対応と自動交換機能で自動化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、半導体製造装置や食品関連機器、自動車関連機器、ハイセキュリティ機器、 テラヘルツ機器、プラント関連機器を取り扱っております。 世界になかったもの、あったらいいなと思ったものを世界中の優秀な サプライヤーから輸入して健康的で安全な社会づくりに貢献し続けます。
