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ファインテック日本株式会社

従業員数3名
住所東京都大田区西蒲田6-23-2 第2春野ビル1階
電話050-3596-2084
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  • 公式サイト
最終更新日:2026/04/08
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【接合技術】超音波接合 【接合技術】超音波接合
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【用途分野】光電融合 / CPO / SiPh 【用途分野】光電融合 / CPO / SiPh
【用途分野】量子技術 【用途分野】量子技術
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【用途分野】量子技術

【用途分野】量子技術

量子技術は変革の10年に突入しています。『Quantum Technology Monitor 2025』によれば、量子コンピューティング、量子通信、量子センシングの合計市場規模は2035年までに970億ドルに成長し、2040年には1980億ドルに達する可能性があります。この成長の中で、量子コンピューティングは主導的役割を果たすと予想されており、収益は2024年の約40億ドルから2035年までに最大720億ドルまで増加すると予測されています。 先進パッケージング技術はこの分野における重要な性能向上ファクターであり、多様な材料をコンパクトな構造に精密に統合するとともに、超高精度な信号配線と卓越した熱安定性を実現する必要があります。

【顧客事例】Peak Quantum社

Peak Quantum社のフォールトトレラント超伝導QPUが、実世界の量子アプリケーションを実現!

ドイツ・ミュンヘンを拠点とするPeak Quantum社は、大規模なフォールト トレラントコンピューティングのために設計された、高コヒーレンス 超伝導量子プロセッサを開発しています。 同社は、キュービット統合のために、当社のインジウムバンプインター コネクト(IBI)ボンディングと、FINEPLACER femto2 ダイボンダーの サブミクロン精度を活用。 私たちのソリューションは、同社が求めていた位置精度や平行度やプロセス制御、 それらに加え、緊密で信頼できるパートナーシップや迅速な対応、トレーニングなど、 成功の鍵を提供しています。 【概要】 ■サブミクロン精度ボンディングによる超伝導キュービットの  超精密3Dインテグレーション ■大規模フォールトトレラント量子チップに必要となる精密かつ  極低温で安定稼働するプロセス ■実運用に耐えうる費用対効果の高い量子アーキテクチャ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【顧客事例】ヴァルターマイスナー低温研究所

インジウムインターコネクトボンディングによる量子コンピューティング用超電導量子ビットの製造

ヴァルターマイスナー低温研究所(WMI)では、自動化されたFINEPLACER femto2で インジウムバンプインターコネクトプロセスを標準化し、これを用いる事で 超電導量子ビットベースの量子プロセッサの製造に成功しています。 ボンディングされたコンポーネントは非常に高価な製品であり、プロセスの 再現性は重要です。1回のサイクルで製造されるコンポーネントはごく少数で あるため、歩留まりが最も高くなる可能性を追求する必要があります。 WMIはこの点を考慮し、完全に自動化された当システムの導入を決定。 当社のサポートにより、WMIはハイエンドの量子プロセッサチップの アセンブリのための標準化されたインジウムバンプインターコネクトに 対するソリューションを手に入れました。 【装置導入の利点】 ■ファインピッチのマイクロインジウムバンプアレイの相互接続用として、  標準化され使いやすく非常に効率的なコールドコンプレッションボンディング  ソリューションをWMIを提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【ブログ】パッケージングはいかに量子インターネットを実現するか

研究室から産業へ:量子パッケージングにおける当社の役割をご紹介!

量子インターネットは、理論研究の段階から実用化へと急速に歩みを進めています。 今年、2025年欧州科学ケルバー賞(Korber Prize for European Science 2025)が、 デルフト工科大学(TU Delft)教授であり、欧州量子インターネットアライアンス (European Quantum Internet Alliance)の共同創設者であるドイツの物理学者・ コンピューター科学者、ステファニー・ウェーナー氏に授与されました。 彼女の受賞は、量子通信が研究から産業応用へと移行している現状と、 この変革の要(かなめ)となる高度な量子パッケージングソリューションの 重要性を際立たせています。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【ブログ】スケーラブルなフォトニクスアセンブリ

スループット、精度、そしてシンプルさをインテリジェントに両立させる!

インテグレーテッドフォトニクス(集積化光技術)は、データ通信から 量子技術に至るまで、幅広い分野で革新を推進しています。 デバイスが小型化し複雑化するにつれて、そのアセンブリ(組み立て)は、 精度を犠牲にすることなく、より高速、高効率、かつ費用対効果の高いものに 進化しなければなりません。 これこそがダイナミック・マニュファクチャリングの本質です。 すなわち、スケーラブルなソリューションを実現するために、スループット、 精度、そしてプロセスのシンプルさをインテリジェントに両立させることです。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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