異方性接着方式
フレキシブルPCBとガラス基板の電気的接合は必須の技術となっています。 Flex on Substrate技術は、先進のディスプレイに欠かせないものとして、 スマートフォン、ノートブックパソコン、フラットスクリーン、 ガラス基板を使用したセンサー、フラットパネルディジタルX線検出器 (FPXD)などに使われています。 チップは多数個になり微小化が進み、ガラス基板への直接実装 (Chip‐On‐Glass)が進みます。一般的な接着剤やハンダ材料とは 異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いる方法とプロセスが 採用されます。 この技術文章では典型的な技術課題の追及とソリューションを紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
