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異方性接着方式
フレキシブルPCBとガラス基板の電気的接合は必須の技術となっています。 Flex on Substrate技術は、先進のディスプレイに欠かせないものとして、 スマートフォン、ノートブックパソコン、フラットスクリーン、 ガラス基板を使用したセンサー、フラットパネルディジタルX線検出器 (FPXD)などに使われています。 チップは多数個になり微小化が進み、ガラス基板への直接実装 (Chip‐On‐Glass)が進みます。一般的な接着剤やハンダ材料とは 異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いる方法とプロセスが 採用されます。 この技術文章では典型的な技術課題の追及とソリューションを紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
絶縁試料の導電用接着剤
米国SPI社製『Silver Paste Plus』は、銀粒子の濃度が高く、均質で、粘性のある特徴を持っています。 【特徴】 ●銀の含有率が72％と高く、優れた導電性を示しています。 ●液の蒸発が少なく、長期にわたって安定した使用が出来ます。 ●試料の接着を用意に除去できるSilver Paste Plus専用シンナーが準備されています。
異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！
今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
