異方性接着方式
異方性接着方式
フレキシブルPCBとガラス基板の電気的接合は必須の技術となっています。 Flex on Substrate技術は、先進のディスプレイに欠かせないものとして、 スマートフォン、ノートブックパソコン、フラットスクリーン、 ガラス基板を使用したセンサー、フラットパネルディジタルX線検出器 (FPXD)などに使われています。 チップは多数個になり微小化が進み、ガラス基板への直接実装 (Chip‐On‐Glass)が進みます。一般的な接着剤やハンダ材料とは 異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いる方法とプロセスが 採用されます。 この技術文章では典型的な技術課題の追及とソリューションを紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
