半導体・光通信デバイス・気密パッケージに 低アウトガス・低応力を実現する熱可塑性接着剤
接着剤のアウトガス、熱応力、リワーク性にお困りではありませんか？ STAYSTIKは、水晶デバイスや光通信分野などで20年以上の採用実績を持つ熱可塑性接着剤です。 加熱により樹脂が軟化し、冷却によって固化するため、再加熱による部品の取り外し・再実装が可能です。 ■主な特長 ・極低アウトガス設計により、密閉パッケージ内の汚染リスクを低減 ・低弾性により、異種材料間の熱膨張差による応力を緩和 ・フィルムタイプは数秒～数分で熱圧着可能。 ・Bステージ化対応 ・導電性（銀フィラー）、熱伝導性（窒化アルミフィラー）、絶縁性（フィラー無）から選択可能 ・ペーストタイプとフィルムタイプを用意 用途や接着条件に応じた製品選定についてはお気軽にご相談ください。
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基本情報
■ 主な仕様 ・接着温度 125℃～375℃（低温・中温・高温の3タイプございます） ・熱伝導率（代表値） 約1～5 W/mK ・電気特性（体積抵抗率） 導電タイプ（銀フィラー含有）：10⁻⁴Ω・cm 熱伝導・絶縁タイプ：10⁹ Ω・cm ・保管条件／使用期限 常温保管：製造後 約1年間 フィルムタイプはデシケーターにて保管推奨 ・ペーストタイプ 標準容器（容量）：プラスチック容器（25g） ご指定により100g or 500gジャー/各種シリンジでも供給可能 ・フィルムタイプサイズ サイズ：20cm×25cm 厚 み：1.5mil （約38μm）/ 2mil（約50μm）/3mil（約76μm）/4mil （約102μm）/ 5mil（約127μm） 用途・実装条件に応じた最適な接着剤の選定および使用方法については、担当者にお気軽にご相談ください。
価格情報
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価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
※弊社に在庫がある場合、最短で5日以内に納入が可能です。
用途／実績例
大型・薄化されたダイの接着、水晶振動子、SAWデバイス、光通信デバイス内のチップ、LEDプリントヘッドの素子等の接着（ダイボンド）、ヒートシンク・ヒートスプレッダ
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企業情報
私たちテクノアルファのMissionは、圧倒的な付加価値の創造により、「日本のモノづくりを輝かせる」ことです。そのための目指すべき理想像として「日本一の技術商社」をVisionに掲げ、その実現に取組んでいます。 テクノアルファは、メンバー全員が技術的なバックグランドを持ち、営業・サービス・機械設計・電気設計・ソフト開発で構成されるチームです。お客様と同じ目線で、同じ言語で問題を解決できることが、私たちチームの強みであり、迅速な最新技術の提供を可能にしています。このチームで、世界で最先端の技術を探し出し、そして国内に導入し、まだ世の中にないものは自分たちで開発することに取組んでいます。世界の最先端テクノロジーをいち早く発掘し、世の中にない物は自分たちで開発して、国内企業へ提供することで、産業界全体のモノづくりを後押しすることができます。 私たちチームは、Valueとして「世界と繋がり、技術を磨き、未来へ挑む」を掲げ、商材の発掘力、設計・開発力、技術サービス力に一層の磨きをかけて、お客様に感動していただける圧倒的な付加価値の創造に挑戦し続けていきます。
