＜電子実装向け新製品＞室温で接着強度330kgf/cm2の高密着タイプと、180℃・30秒で硬化率90%以上の速硬タイプ
当社は、硬化温度・硬化時間・接着強度など、製造現場の多様なニーズに応える 高機能エポキシ系接着剤『f・Stickシリーズ』を提供しています。 今回は、電子実装向けに新規開発した2製品をご紹介いたします。 【電子実装向け 新製品の特長】 ■高密着接着剤 ・当社従来品の1.8倍の接着強度を実現 (室温での接着強度330kgf/cm2) ・Tg170℃で高温環境下でも安定 ■短時間硬化・ロングライフ接着剤(1液性) ・180℃で30秒、150℃で2分という短時間で硬化率90％以上 ・室温環境下では約3か月間粘度を維持可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【高密着接着剤の用途】 ◎半導体パッケージの異種材料接合 ◎車載電子機器の高信頼性実装 ◎パワーモジュール熱放熱部材接合 ◎センサー部品ポッティング固定 ◎基板実装における高強度接着 【短時間硬化・ロングライフ接着剤(1液性)の用途】 ◎チップ部品の熱圧着接合 ◎BGAパッケージのアンダーフィル ◎フレキシブル基板の補強接着 ◎センサーモジュール封止 ◎コネクタ部品のポッティング ◎LED照明モジュールの接着 【こんなお悩みに】 ◎異種材料の接合強度を高めたい ◎高温環境下でも接着力を維持したい ◎硬化時間を短縮し、生産性を高めたい ◎材料の廃棄ロスを削減したい ◎接着剤の管理の手間を抑えたい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、精密プラスチック成形を核とした「モノづくりの機能」と 高機能生産材を核とした「商事機能」の2つの機能を国内外に有しており、 お客様のご要望に柔軟で、きめ細かく、そしてグローバルに対応できる 体制を特長のひとつとしております 小回りの利く体制を活かしながら、国内外の新しい技術・部材・サービスの ラインアップ化による「商事機能の強化」と、生産拠点の品質、生産性の強化・ 向上を図るとともに、 設計技術と周辺加工体制を整備し、機能ユニットとして 製品供給ができるよう「モノづくり機能の強化」を推し進めてまいります 【事業セグメントと主な製品カテゴリー】 ●エレクトロニクス ・機能性材料、配線板材料、、接着剤、設備治工具 ・水回り関連部材、組立ユニット、家庭用燃料電池関連部材 ・ICカード、ICタグ ●モビリティ ・パワートレイン系部品、電子制御系部品、車体系部品 ・製造設備 ●医療・精密機器 ・医療ロボット用部品 ・プリンター複合機関連製品 ●設計・評価・試作 ・アルミ鋳造（石膏、砂型、ロストワックス） ・金属加工品、樹脂加工品、金属スパッタ
