ファインテック日本の製品ラインアップ

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装置には、高精度・高再現性を維持しつつ、多くの種類の部品のサイズや種類の変化に対応し、高い生産効率で完成品アセンブリを生み出すことが求められています。 このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、一般的なプロセスパラメータ、接合条件、プロセスステップなどを含めた解説をご提供し、特にレーザーダイオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素がもたらす影響についてのソリューションを紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も 実験的に検証しました。 【掲載内容】 ■序論 ■フリップチップボンディング技術の概要 ■実験結果および考察 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体レーザーダイオードバーは、固体レーザーやガスレーザーの光共振器の励起光源や、他の分野、例えば医療機器や材料加工などでも使用されています。組立工程では、サブキャリアへのアライメントおよびボンディング、サブアセンブリの特殊ヒートシンクへのボンディングがなど行われます。 このドキュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリューションとしてのファインテックのアプローチについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光パッケージ製品のアッセンブリ（実装・ボンディング）では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器（TEC）が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。 このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）における、一般的なプリント基板（PCB）ベースの光トランシーバーモジュール（40 Gbit/s～400 Gbit/s）のアセンブリについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の唯一にして最大のコスト要因は、組み立て（アセンブリ）とパッケージングにあり、その大きな原因となっているのが、CoSをヒートシンクに取り付けるセカンドレベルパッケージングにおける手作業による工程です。この問題を解決するために、ファインテックは、新しいボンディング技術を利用した、ヒートシンクにCoSをパッケージングするための自動化ソリューションを開発・評価・提供しています。このテクニカルペーパーでは、それについて解説します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート（C2S）およびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求められる生産環境でプロセスサイクルの短縮を可能にします。基板レベルまたはウェハレベルの連続したボンディングプロセスでは、各チップは一度だけ加熱されます。また、エリア加熱とは異なり、局所的なレーザー加熱では、熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。このような特徴を持つレーザーアシストダイボンディングは、ファインテックのアセンブリ・パッケージング技術に新たに加わる有効な技術です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オプトエレクトロニクス (光電子部品) ユニットのパッケージングは、マイクロアセンブリにおける重要なアプリケーションの一つです。最近のフォトニクス分野では、高帯域をターゲットとした高密度パッケージのマルチプレックス・トランスミッターやレシーバー、それらを複合したアセンブリが重要な要素となっています。これに伴い、これらの部品のボンディングには高い配置精度が求められ、様々なアッセンブリ技術が利用されます。 このテクニカルペーパーでは、それらの課題と、VCSELとフォトダイオードの組み立てに関するファインテックのソリューションについて、また、シングルコンポーネントやアレイコンポーネントに関する相対的な高精度ボンディングや、小型コンポーネントのハンドリング、接着剤の安全な転写や、接触禁止領域を有するコンポーネントに対する高度なツール設計などについても説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利点があり、優れた接合特性を有しています。それでも、この文書が示すように、まだニッチなテクノロジーであり、広範囲ではありません。ここではプロセスの一般的な概要とパラメータについて説明します。また、この技術を採用する際の一般的な課題を取り上げ、FINEPLACERダイボンディング装置を用いてそれらを解決する方法を紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、 高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を 提供しています。 【特長】 ■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えます ■希少プロセスの検証 ■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。

『FINEPLACER femto pro』は、将来に渡る機能拡張を可能にする モジュールプラットフォームの多目的オートマチックボンダーです。 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応しており、大型チップ と基板に対応可能な高精度画像処理アライメントを備えています。 完全手動モードはプログラミングなしで迅速かつ簡単な作業に 対応し、生産におけるトレーサビリティを確保します。 【特長】 ■幅広い対応コンポーネントサイズ ■実行中プロセスの観察 ■全プロセスへのアクセスと、容易なプログラミング ■データ及びメディアでの記録機能とレポート管理機能 ■パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御 ■統合型スクラビング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。